日本三大芯片制造商(瑞萨、富士通与松下)商谈合并芯片业务

发布时间:2012-2-10 11:21    发布者:李宽
关键词: 富士通 , 合并 , 瑞萨 , 松下 , 芯片制造
据《日经新闻》报道,日本三大芯片制造商——瑞萨电子、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。

根据协议的计划,三家公司的芯片制造部门将从各自的设计部门分离出来,与具有政府背景的投资基金Innovation Network Corp. of Japan(INCJ,日本产业革新机构)合作成立新的半导体设计公司。新公司将与晶圆代工企业Globalfoundries合作。

瑞萨电子、富士通与松下将剥离各自的芯片设计研发部门来创建一个新公司,专注于开发智能手机、汽车和其他产品的芯片。

据报道,INCJ将投资数百亿日元(数亿美元)至该公司,同时新的合资公司可能将从瑞萨和富士通各收购一个晶圆厂,也可能最终考虑收购尔必达在日本唯一的晶圆厂。

报道称瑞萨电子、富士通、松下和INCJ希望在三月末达成基本协议,由此一来,该计划将使东芝成为日本仅剩的另一个系统芯片制造商。

迟到的“激进”

日本消费电子巨头们发布了意外一致的灾难性2011年财季报告——这已经预示着可能有事要发生了。即使日本已经走出了2011年3月大地震自然灾害所带来糟糕的阴影,问题的迹象直指日本电子业界核心的系统性问题。

问题由垂直整合而起。设备厂商花了大把钱在独占半导体设计和生产上,芯片厂商们在服务外部客户时缺乏独立性和目的性。垂直整合的问题正在演变成规模不足的问题,可能会将日本驱逐出芯片制造市场。不仅是电子行业整体已经和设备、芯片厂商脱节,芯片厂商本身也各自分化为无晶圆厂和代工模式。

我们还在等待更多细节信息,但初看来富士通和松下将其半导体业务解放出来,交给专注于半导体的瑞萨应该是正确的方向。然而这也只是改革之路中的第一步,对日本公司来说已经太晚了。

对于富士通和松下来说这应该是好消息,他们会继续作为设备厂商运营,卸下半导体研发和制造的成本压力。

但同时,计划会更复杂——将三家公司的半导体部门合并起来成立新的实体(我称之为“FujiPanaRene”),再把FujiPanaRene的设计部门从制造部门独立出来组成一个无晶圆厂的设计公司来运营,这家设计公司在和阿布扎比(Abu Dhabi)控股的Globalfoundries公司合作。

有人会说日本公司已经晚发现了过去十年的两个趋势:规模和代工。日本公司和阿布扎比公司联手试图让日本的芯片免于生存之困,继而也拯救阿布扎比这家公司。

根据日经的报道,此举将得到日本Innovation Network公司的“数百亿日元”救助,确保能够通过打造具有竞争力的系统及芯片公司,让日本芯片工业得以生存,只剩下东芝,成为另外一家生产系统芯片的公司。

该计划可能看似激进,但如果东芝和瑞萨能够联手,成为年营业额达240亿美金的三星的最大对手,计划就不算激进。

坚持到底

日本垂直整合迟到的结局就是这样一步吗?在美国、欧洲等其他地方,公司解体很早就发生了,包括拆分芯片公司,从其服务的设备公司中独立出来。日本在过去的十年间虽然也发生了许多改变,但发展曲线背后日本芯片公司的版图仍然没有改变。

瑞萨本身就是两阶段的合并。瑞萨成立于2003年4月1日,是日立和三菱电气的合资公司,在2010年4月又与NEC合并。这让瑞萨成为全球第五大芯片公司。尔必达是瑞萨同等的存储公司,在1999年由日立和NEC的存储部门合并而成,在2003年又将三菱的DRAM业务收至麾下。

影响这次合并的还有其他因素。日本产业革新机构(INCJ)的介入意味着需日本政府的自上而下的推动,还有富士通、松下、瑞萨三家和Globalfoundries的协调,而且Globalfoundries有独立的财富基金做支持,还有自身的技术问题。灾难性的2011年过后,一些观察家认为Globalfoundries已经在他们的“自杀观察名单”中了。

的确,把整合了的日本公司再拆为设计和生产两块让人想起拆分的AMD,这促使了Globalfoundries的产生。当时看起来这笔交易也很激进,但即使是那阿布扎比准备计划用于收购的那100亿都不能确保收够成功。关键在于准确无误的执行。

我不是说拆分没用。Pasquale Pistorio(意法半导体前CEO)就成功地将法国-意大利国有芯片业务分拆成半导体业界活跃的力量。但这次日本的合并我还没发现类似的人物。

芯片制造带来的成本也发生了变化。本质来说,尔必达、富士通、松下和瑞萨资金上无法支持继续留在半导体制造领域。他们的运营和开销超过了英特尔、三星和TSMC,必须走无晶圆厂的方向。他们已经处于不利地位,在加上面临如何处置员工、晶圆厂、和把IP给谁的问题。现在Globalfoundries是唯一一个这样做的公司。

如果三家公司不能作为一个整体运作,还有可能部分协作,成立FujiPanaRene无晶圆或轻晶圆公司独立发展。但这对于日本管理层和员工来说涉及完全不同的文化。日本的无晶圆芯片公司很少,如果FujiPanaRene成为无晶圆厂,就需要扩大规模与高通或者博通竞争。有人可能会说关注多应用领域无晶圆芯片公司可能会更灵活、表现更好,和让多方分拆财务风险一样。

最后一个问题是这样激进的举措是否能为日本和阿布扎比带来规模经济,还是这样的举措不够激进?就像两个漂在海上的人抓住彼此,希望能够让对方免于被淹没。
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