问道JAE之连接器：小薄型连接器迎来发展机遇
发布时间：2012-2-9 13:54
发布者：eechina
|
慕尼黑上海电子展供稿 在电子产品中，连接器所发挥的作用甚至要大于某些核心平台，连接器技术的发展直接决定了电子产品的超薄、超轻化，2012年，连接器产品会有哪些变化？应用的热点市场是哪些？ 近日，我们采访了位列全球连接器十大品牌之一的JAE公司，JAE中文名为“日本航空电子”，是日本一家专业制造连接器的国际公司，其产品主要应用于LCD、计算机、手机等领域领。JAE在板对线、FPC、板对板以及卡座 I/O等连接器方面具有相当强势的竞争优势，在NEC、MOTO、Samsung、LG、SHARP、苹果等知名厂家都有相当的市场份额。2012年3月JAE也是第一次亮相于慕尼黑上海电子展的连接器专区，他们将与广濑电机HRS、欧达可OTAX、米思米Misumi、山一电机YAMAICHI等众多日本连接器厂商同台展示。此次我们采访了JAE公司的三位高管，他们分别就热点问题进行了交流。 受访人： Mr. Konishi中国地区营业部长兼中国市场部长 Mr. Oda中国地区特别专案Team Team Leader Mr. MaoJAE（上海）销售部高级经理兼市场部经理 1. 主办方：2011年贵司的哪类连接器产品销售较好？原因是什么？主要应用在哪些领域？ Mr.Mao：1、向智能手机和平板电脑提供的小型化板对板连接器2011年销售增长比较快；2、汽车用的连接器增长比较稳定；3、面向中国LCD Panel市场的销售也开始有增长。2011年主要开发了新产品主要有面向智能手机和PAD市场的低高度（H＝0.6,0.7,0.8mm,1.0mm）的板对板连接器（WP系列）、T-FLASH/SIM卡座连接器（ST11，SF11系列），MICRO SIM卡座（SF50），业界最小的FPC连接器（FB10），防水MICRO USB（RZ1）。面向LCD/TV市场的低高度，带屏蔽的FPC连接器（FM8），VE BY ONE用的ONE PCS FFC连接器（FM5）。面向LED市场的2PIN连接器（ES3），1PIN连接器（ES5）电动自行车用的快速充电器（KW1）和汽车HDMI规格用的MX50系列等等。 2. 主办方：可否预测下2012年连接器市场的发展趋势？你们会关注哪些市场？哪类连接器会有较快增长？ Mr.Konishi：我们认为随着机器的高智能高性能化，也促进连接器高端化，随着高精密度的实装，窄间距的连接器以及高速传输的连接器会有新的成长，2012年我们着眼于智能手机、汽车电子化、LCD PANEL、LTE基站、新能源市场（LED照明、太阳能电池）4大市场。 3. 主办方：针对2012年的市场热点，你们会采取哪些战略？ Mr.Konishi：由于中国市场，智能手机在2012年会继续普及，LCD PANEL从以前大部分依赖进口会逐步转到中国国内生产。这对我们都是新的机遇和挑战，我们早在2000年就布局在中国生产，注意销售一体化。在无锡和吴江设立了工厂，在香港设立了IPPO，在上海，香港设立了市场销售公司，去年在东莞设立了生产支持服务公司。除此之外，我们继续在探讨针对中国市场强化体制。去年就开始进行深圳成立R&D中心（研究开发中心，技术支援中心）的准备，今年开始正式开始面向中国中国研究开发连接器，进行技术支援。 另外，销售方面我们在深圳和北京也在筹备建立办事处，通过一系列强化，完善JAE在中国的开发，生产到销售一个系列的过程。 4. 主办方：和竞争对手相比，你们产品的最大优势在哪里？ Mr.Mao：JAE公司一贯是以先进的技术领导市场，有着小型化和高可靠性的技术，充分开发利用全自动化产线在提高生产效率和提高产品一贯品质。和竞争对手相比，如何和客户共同开发新的SOLUTION为客户定制产品是我们的一大竞争优势。实际上，很多技术和新的IDEA想通过这次的展会向大家介绍。 5. 主办方：随着电子产品日益小型化和超薄化，对连接器提出了哪些挑战？贵司会采取什么样的产品策略来应对这些挑战？ Mr. Oda：拿智能手机市场来说，小薄型连接器（低型卡座，窄型板对板连接器等）、高速率传输都是我们着力的重点LCD市场，电视机薄型化也是趋势，我们有针对性的开发了小薄型FFC连接器，B/L（背光源）连接器。 6. 主办方：随着高集成IC的大量使用，未来连接器的使用量是否会减少？贵司如何看待这个趋势？ Mr. Konishi：我们考虑保护环境，以及如何可以节省能源。我们觉的连接器使用变少或者变多，取决于客户如何考虑，实际上，在海外市场和中国市场，都有客户考虑如何增加使用连接器来减少其他方面的成本的案例。 7. 主办方：在智能手机、平板电脑、物联网、车联网、便携式医疗设备、汽车信息娱乐、智能电网等热门应用中，您认为连接器在哪些应用中会有较快增长？为什么？贵司将采取哪些措施来抓住这些增长机遇？ Mr. Oda：就智能手机而言，我们觉得防水型I/O口，窄型的板对板连接器以及汽车电子化应用的产品（车用HDMI规格, USB规格）会在2012年有机遇。 8. 主办方：在2012慕尼黑上海电子展上贵司将展示哪些新的连接器产品或技术？ Mr.Mao：这次展会我们主要会想中国和海外客户展出如下产品： 1、向智能手机和PAD市场的低高度T-FLASH/SIM卡座连接器（ST11，SF11系列），低高度和窄型的板对板连接器，(包括世界最小的板对板WP9系列) MICRO SIM卡座（SF50），以及防水MICRO USB（RZ1）； 2、面向LCD/家电市场的低高度，带屏蔽的FPC连接器（FM8），VE BY ONE用的ONE PCS FFC连接器（FM5）。LVDS VESA规格用的I/O （FI-X/FI-R/HD1），B/L 背光用的连接器（EL8，EL9，ES6等）； 3、面向LED市场的2PIN连接器（ES3），1PIN自由组合型连接器（ES5）； 4、面向汽车安全，娱乐系统用的连接器（MX38,39,50）等等。 随着机器的高智能高性能化，也促进连接器高端化，随着高精密度的实装，窄间距的连接器以及高速传输的连接器会有新的成长。 |
网友评论