连串挫折后Globalfoundries表示已重回正轨
发布时间：2012-2-7 09:24
发布者：李宽
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晶圆代工业者Globalfoundries公司CEO Ajit Manocha称该公司在2011年第四季表现良好，并表示这家晶圆厂在经历一年来的困顿和挫折后，现已步上正轨，且将维持此一态势持续向前迈进。 由于预计今年六月推出20nm工艺，Globalfoundries位在纽约北边的新晶圆厂最近也广受瞩目。这家公司表示，预计今年的资本支出将达30亿美元。 虽然30亿美元听起来为数颇多，但仍然比不上2011年的50亿美元。分析师认为，降低资本支出的主要因素，是因为该公司延迟(或取消)在阿布达比(Abu Dhabi)兴建一座新晶圆厂的计划所致。 Globalfoundries并未透露2011年的详细营收，但在经历AMD芯片的良率问题和晶圆供应限制协议等挑战后，业界推测这家公司或许并未达到2011年初所预估的20%成长(2010年该公司营收为35亿美元)。 在此同时，Manocha表示Globalfoundries的Dresden厂将继续生产32nm和28nm芯片，并计划向14nm点推进。 在接受电子工程专辑美国采访时，这位CEO反驳了Globalfoundries在2011年仅出货数千片采用high-k金属栅极晶圆的说法，他强调，他的公司已经出货了超过70万片的晶圆。 “很多人认为‘栅极优先’(gate first)技术并不可行，但有没有可能，我们能证明大家都错了？”他说。 然而，尽管Manocha深具信心，许多分析师仍对HKMG究竟是不是正确选择提出质疑。栅极优先HKMG(gate-first HKMG)技术正面临困境，而AMD则在2011年由于延迟推出Llano APU而损失了上千万美元的营收。 尽管技术上看来没什么问题，但gate-first HKMG已证实难以进入投片阶段，现在，这家公司将面临另一项挑战──即跟随英特尔和台积电，在20nm节点转向gate-last HKMG技术。 Manocha同意，从40nm向32nm推进的过程确实面临极大挑战，而下一个从28nm到20nm工艺的过渡，则将带来更多挑战，他表示，挑战可能来自光刻技术，而后可能还要面对450mm晶圆带来的挑战。 遭遇连串挫折，Globalfoundries表示已重回正轨(电子工程专辑) Monocha对电子工程专辑美国记者表示，Globalfoundries在纽约Malta的厂房已开始投片，但业界对这座晶圆厂未来能否稳定运作仍有疑虑。例如，Globalfoundries是否能挽回在客户心目中的声望，并吸引一线无晶圆公司采用其28或20nm工艺技术。 然而，业界对这家代工厂与其最亲密的伙伴和母公司──AMD之间的关系仍存在疑问。随着AMD取消在Globalfoundries的28nm产品生产，而且也没有取消在台积电投产GPU的计划，一些分析师公开表示，他们想知道在面临这么多压力之后，两家公司的关系还能持续多久。 虽然大家都知道AMD将在Globalfoundries位在德国Dresden的Fab 1以32nm SOI工艺生产Llano、Trinity产品，但未来还很遥远，许多事是难以预测的。 由于AMD并未更新其2012年的晶圆伙伴策略，因此业界纷纷猜测，AMD将在32nm节点后将所有的产品转移到台积电进行生产。 由于2011年签订的限制性供应协议对Globalfoundries的获利能力并无助益，因此也有人认为，当初的拆分对目前各自独立的二家公司是否是好的选择。 在此同时，随着整个硅芯片产业结构不断变迁，AMD的处境也日益艰难；同样地，Globalfoundries也面临严峻考验──在后AMD时代发挥实力，成为该公司在2009年所说的“首家真正的全球性晶圆代工厂”。但这一切，还有待时间证明。 |
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