ZT: 晶圆代工 一大二小成形
2010-01-29 工商时报【记者涂志豪／台北报导】
    根据市调机构IC Insights最新统计，2009年全球晶圆代工市场前10大厂排名基本上没有太大变化，虽然受到金融海啸冲击，但台积电仍稳居龙头宝座，年度营收与二哥联电间也维持约3倍的差距。而值得注意之处，是Globalfoundries合并特许后，营收与联电相差不大，中芯则因退出记忆体市场，营收大幅滑落。所以，未来晶圆代工市场将呈现一大二小的三足鼎立版图，前3大厂囊括75％市占率。

    根据IC Insights针对全球17家晶圆代工厂的统计报告，去年全球晶圆代工市场营收规模约达190.91亿美元，与2008年的210.88亿美元市场规模相较，衰退了约9.4％，主要仍是受到2008年底金融海啸的冲击。不过，因2009年第2季后，晶圆代工厂接单强劲复苏，市场规模年减率低于1成，表现上已优于半导体产业平均约12％至14％的年减率。

    以排名来看，台积电去年营收虽衰退约15％，但仍稳坐全球第1大厂宝座，营收规模与二哥联电间的差距，仍维持在3倍左右。至于第3大厂特许已拉大与第4大厂中芯间的差距，主要原因在于特许收购了日立新加坡厂，但中芯退出DRAM市场，一消一长间，营运规模的差距自然拉大。

    去年超微正式切割制造部门独立为晶圆代工厂Globalfoundries，并在去年底合并了特许，若两家业者营收合计来看，约达26亿美元，与联电间的差距并不大，所以今年联电若能合并和舰，营收规模或可与Globalfoundries间维持一定差距，但是两家晶圆代工厂的竞争亦将十分激烈。

    分析师认为，台积电、联电、Globalfoundries等前3大厂已占了晶圆代工市场高达75％市占率，等于市场版图未来将呈现一大二小的三足鼎立式竞争。至于由IBM主导、以IDM厂产能为主的通用平台（Common Platform），虽然技术能力与前3大晶圆代工厂并驾齐驱，但去年的营运及接单表现并不理想，今年有无机会争取到新订单突围而出，则是另一个值得观察的重点。