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为因应客户对中国半导体产业快速成长的关注，PwC于2004年开始本系列研究：《中国对全球半导体产业之影响》。更具体地说，帮助客户找到中国的生产量是否加剧全球产能过剩因而导致产业下滑的答案。调查结果发现，对全球半导体产业来说，中国的市场成长比其他任何国家的产量成长更重要。
过去的一年里，中国的半导体产业第一次明显受到全球产业不景气状况的影响—— 一次预料之外的冲击。相对来说，2001年的经济萧条基本上未对中国构成影响，即便在当时全球半导体市场下降了32%的情况下，中国半导体市场仍然保持了18%的成长。与此类似，1996和1998年，与全球市场9%和8%的下降率相比，中国的市场成长率均达到25%左右。
或许是由于对历次产业衰退的成功防范，中国许多半导体产业人士似乎对2008/2009半导体产业衰退的严重程度明显低估。继2008年下降3%之后，全球半导体产业预计在2009年将有两位数的下降。在这种情况下，中国依然期望在2009年能够取得个位数的成长，并在2010和2011年取得小于两位数的成长。这项成长预期实现的可能性似乎很小，因为中国在2008年占全球半导体消费市场的38%，2008年之后，中国在市场与产业方面出现了连续两季与前一年同期相比的两位数负成长。中国很多半导体产业人士调整了预期数字，与2008年相比，目前预计2009年的半导体市场会出现11%的下降。
尽管半导体产业目前正处于低潮，中国的电子系统制造商（electronic systems manufacturers）仍在以3到5倍高于全球成长率的速度继续增加半导体消费量。仅2008年一年，中国的半导体消费市场就成长了近17%，总产值达1,040亿美元，占全球市场总额的1/3。中国的半导体消费量连续4年超过日本、北美、欧洲和世界其他地区。全球经济复苏之后，中国的半导体消费市场将继续以优于全球的速度增长，并在接下来的5年中，在全球市场的市占率成长中至少占有几个百分点。
2008年和2009年半导体市场的低迷说明，随着中国半导体市场在全球市场所占之百分比的增加，其对出口贸易的依赖程度也在不断提高。自2003年起的5年来，半导体产品出口消费量已经增至近500亿美元，为中国半导体市场带来68%的成长。与此同时，国内半导体消费量也增加了230亿美元。
这种情况可能会在经济复苏之后逐渐改变。倘若在未来5年内，中国GDP继续以预计速度增长，半导体产品的内需拉动，同时全球产业继续低迷，在这种情况下，中国国内电子产品生产的半导体消费市场的比重将增加7个百分点，逼近40%。这将进一步突显半导体公司产品开发的重要性，以满足中国国内市场的特殊需求。同时，这也将提高政府的重视程度，促使其有更多投入，鼓励中国的IC设计（fabless）产业自身发展，减少利用国外智慧财产权。
中国市场最大的供应商仍旧是大型跨国半导体公司。 2008年，中国的半导体市场排在前50位的供应商中，没有中国本土企业（或中国本土品牌）。即使最大的中国半导体公司在中国售出其所有2008年生产的产品，仍旧无法跻身中国半导体市场供应商的前45强。
同时，中国最大的OEM代工制造商正在大肆采购和扩张半导体设备。对于想参与中国半导体市场并从中分一杯羹的跨国半导体公司来说，这些OEM代工制造商可以成为他们的重要客户。假设跨国公司产品中半导体部分的比重为24.7%（2008年中国所有电子系统产品中半导体的平均比重），这12个中国OEM代工制造商将因此带来185亿美元的半导体消费量，几乎占了整个中国总半导体市场的17.8%。
在生产方面，中国半导体产业成长受到2008/2009年市场低迷状态的显著影响，在2008年第四季出现了两位数的下降。然而，中国半导体产业的全球占有率仍在继续成长，2008年，占全球产量的11%（非常引人注目且意义重大）。和前两年的情况一样，此类成长大多源于跨国半导体公司而非国内半导体公司。中国的半导体产业依然过度关注于OSD（Optoelectronics, sensors, discretes；光电子、感测器与分离元件）、IC包装与测试（IC packaging and testing），而缺乏对晶片制造与IC设计的关注。
当2008/2009年半导体产业的低迷状态正在逐渐复苏，中国电子系统产品的生产可望继续以高于全球平均的速度成长。尽管发展速度可能放慢，电子系统产品生产转移至中国预计将持续到下个商业周期（next business cycle）。主要原因如下：（a）产业成本和市场导致的重组；（b）中国极具竞争力的配套基础建设；（c）中国更长期的经济刺激计画，和（d）中国不断成长的内需。由此，中国的半导体消费市场将继续以高于全球市场的速度增长，并在下个5年中，市场占有率将至少有几个百分点的成长。市场占有率的持续增长将主要来自于国内消费。
由于产业对市场与经济力量的反应不尽相同，中国半导体产业将在全球产业低迷的复苏阶段呈现出多样性。在未来5年内，中国的IC设计（fabless）产业将会受到半导体消费市场，尤其是国内半导体消费市场强有力的推动。新加入者和在竞争中幸存的企业将会受益于产业整合和持续的政府激励政策。因此，我们预计该领域能够以高于中国半导体产业其他领域和中国消费市场的速度更快发展。
中国的OSD板块在中国本土和全球OSD市场和产业都占较大比重。因此其增长既会受到两方市场增长的影响，同时又会受国际半导体公司将OSD生产转移到中国或其他OEM代工制造商这一持续趋势的推动。未来5年，我们预期中国的OSD产业能够以高于全球OSD产业的速度增长但稍慢于其本土OSD消费市场的发展。
相对国内市场，中国的IC封装与测试产业，将更多受到全球半导体市场较大影响。该产业大部分的产能都在国际半导体公司或具有相似设备的SATS公司控制之下。倘若中国政府继续实施具有竞争力的激励政策，我们就有理由期待中国的IC封装与测试产业，在未来5年内，能够以高于中国IC消费市场的速度发展，增幅至少在60%。
尤其重要的是，中国IC产业在全球产业后低迷（post-downturn）时代的增长，将由投资资本和相对成本决定。几乎所有该产业的收入都源于晶圆代工厂（foundry）和IDM晶片制造厂。晶片产能的扩大需要高资本投入。中国政府已为中国最大的铸造厂提供了一些非常有创意的投资基金（透过不同的省级投资机构），但这些铸造厂尚未获得可观的回报来吸引更多的投资。
跨国整合元件制造商（IDM）具有合适的技术，其中有两家已经在中国IC制造业注入巨额投资。过去两年，第一家IDM已经对该领域的收入产生了重大影响，另一家将于明年开始生产，并有望在未来两年内对该领域产生类似的影响。
然而，此类IDM数量有限，并且随着不同区域为吸引下一轮晶片产量投资而产生的激烈竞争，IDM的数量还在减少。是否能够吸引另一家IDM公司在中国主要的晶片制造厂进行投资，取决于第一家IDM的成功和具有吸引力的投资机制的出现。尽管这些完全有理由实现，但在其对中国IC制造业产生影响之前，可能还要等好几年。因此我们预测未来5年内，中国的IC制造业能够按照适度的比率增长，增幅大约为60%。