日系厂商最新产品和技术亮点：机器人、无线充电逐个数（组图）
发布时间：2011-11-29 21:03
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作为中国最热门的“元器件、材料与组装展”，高交会电子展历来以其专业性和技术性吸引着业内人士的参观。其中海外参展商遍布美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国以及港、台地区。今年的电子展更是集中了全球半导体代表企业中的佼佼者，如罗姆、村田制作所、TDK、太阳诱电、松下电工、基美、欧姆龙、东光、宇阳、顺络等企业，可谓是“群星云集”。
2011年高交会电子馆 而其中的日系厂商不少都是数十年甚至上百年历史的巨型企业，无论是规模和组织架构都十分复杂，不少企业都是各自领域产品的开创者。由于日系厂商在全球半导体供应链和材料开发技术中的特殊地位，每年也是特别受业内人士关注的群体。今年这些厂商有的经历了公司并购与整合，有的经过了事业部重组，有的刚过完百年生日，尽管如此，不变的是：中国市场正成为这些厂商越来越重视的区域，不少日厂负责人都开始学习中文，希望以此来拉近与客户之间的距离。尽管产品方向有所不同，但是从这些厂商的技术演进来看，仍然有不少重合的地方。目前来看，LED、新能源、汽车电子、信息家电、云计算、物联网、通信、智能电网等行业将是这些厂商的必争之地。究竟如何才能长期、持续的保持发展壮大？如何顺应产业和时代的变化，进一步保持创新和生命力？通过对这些历史悠久的“庞然大物”进行观察，或可给中国的同类企业以启发。 下面就带您探寻一下，今年日系厂商的最新产品和技术亮点吧！ TDK，继续发挥材料及工艺优势 
TDK展台 提到TDK，不少上点年纪的中国人第一反应就是“磁带”。作为“铁氧体”原材料的发明和发扬者，TDK铁氧体磁铁50余年长盛不衰。除了对磁性材质的研发，TDK也顺应时代变化，积极开拓新的市场，并将自身先进的材料技术、纳米级的薄膜工艺应用到这些新的领域。本次高交会上，TDK就展示了其纳米级的薄膜加工技术，可以使其生产的贴片电容器、贴片电感器实现进一步的小型化、薄型化。通过这种技术，可应用在HDD用磁头、薄膜电子元件的制造上。此次展出的手机用SAW和BAW双工器、车用压力传感器等均采用了这一技术。此外，针对智能手机等移动设备对于电量的要求，这种技术也被应用于可提供延长电池驱动时间的小型DC-DC转换器。 此外，采用TDK独有的超细涂层技术的ITO透明导电薄膜，可以实现高透明率、低电阻特性。这种技术本身是应用在磁带上的技术喷溅式工艺，可实现喷涂颗粒的均匀。 值得一提的还有TDK的无线充电产品，其转换效率可达到70%以上，由于TDK在磁性材料方面的优势，其磁性线圈可达到业界最薄。这种磁性材料也被应用在TDK的NFC IC上，这种磁片主要有两种用途：一种是提高其灵敏度，另一种是抑制其噪音。 当产品更加小型化、薄型化后，就会面临更多的电磁干扰，在国内，TDK针对EMC的实验室目前已经超过100家，未来将提供从建造材料到搭建暗室到建造测试等全方位的解决方案，帮助国内厂商解决检测问题。 TDK中国营业统括部华南地区区域长总经理大贯成二对记者表示，TDK目前的三大业务包括：信息设备、宽带网络、汽车电子，其中以智能手机为代表的信息设备是TDK未来的重点发展方向。据了解，目前包括中兴、华为、富士康等国内厂商都已成为TDK的核心客户。 
采用TDK材料的NFC磁性片 
高性能薄型铁氧体磁铁 
ITO透明导电薄膜 
EMC电波暗室和EMC中心所用建筑材料 除了TDK本部，本次TDK旗下的两个子公司东电化兰达及爱普科斯也协同展出了相关产品。其中TDK电源系统事业部与电盛兰达株式会社合并为东电化兰达株式会社。主要提供全面的电源解决方案，目前在工业设备用电源领域中居世界第一位（27%）、外售电源占全世界第五位。本次展会上，东电化兰达展示了多项电源解决方案，其中一款Z+系列CVCC可编程电源吸引了笔者注意。据介绍，该电源可以根据预先设置的的电压/电流范围及负载情况自动工作在恒压或恒流模式。电压和电流可通过电源上的旋钮，或者外接电压，或者连接到电源的计算机进行调整。 
Genesys系列CVCC可编程直流电源 爱普科斯是世界上最大的电子元器件制造商之一。前身是西门子松下有限公司 （Siemens Matsushita Components），它于1989年在德国慕尼黑成立。目前该公司是由爱普科斯集团与TDK公司无源电子元件业务进行整合而成。该公司专注于数字家用电器和汽车行业的电子元件、模块和系统领域。针对汽车电子向混合动力及节能环保发展的趋势，爱普科斯此次展示了耐高温的压电致动器、以及全球最小的数字界面MEMS麦克风（EPCOS）T4-3-。其尺寸比同类产品小60%，使得手机、MP3和数码相机等消费电子产品能实现更紧凑的设计。 同时还提供了车载指挥部ECU、车载LAN CAN-BUS（用共摸滤波器）等产品，其中的车载LAN CAN-BUS也是唯一通过了CAN-BUS协会认定推荐的产品。 
微机电麦克风及压力传感器 爱普科斯大中华区总裁兼CEO Michael Pocsatko对笔者表示，爱普科斯此前专注于欧美市场，未来将会进一步发展中国在内的亚洲市场。据介绍，爱普科斯与TDK合并后，有望整合双方在各自领域的技术、资源优势，实现共赢互补。事实上，本次展出的一款SESUB（嵌入式半导体基板）平台，就是两家公司技术的整合品。该平台采用TDK生产的嵌入式硅基板，可以集成被动元器件以及ASIC等半导体。通过此方法，模块和系统级封装（SIP）可实现更为细小的尺寸：TDK提供的嵌入式半导体基板-厚度仅为300μm，其嵌入高度可减少约35%，同时由于集成了半导体元件，模块底面积可减少40%以上。 村田，机器人本领更加强大 
村田机器人“顽童和婉童” 提到村田，常参加展会的观众最先想到的恐怕就是村田骑自行车的小机器人——“顽童”和“婉童”了。今年的村田展台上，“顽童和婉童”再次登场，向台下观众表演自行车和独轮车绝技。其中“小男孩”村田顽童表演了“停而不倒、检测障碍物、在坡道上新走、骑车过S型平衡木的技艺，“小女孩”村田婉童则展现了“倒车行走、跟随行走和过S型平衡木”的技能。这两个小机器人为村田展台增添了不少的人气。同时也通过生动的形式，向观众展示了村田的各种传感器性能。 其中检测障碍物的功能就是通过机器人胸前的超声波传感器来实现的，这个传感器可以发出超声波发现障碍物从而让机器人回避或者停下。而停而不倒的功能则主要是通过陀螺传感器来实现，它可以感知位置的横向晃动，而纵向晃动可以通过车轮的前后摆动进行控制。 据村田工作人员介绍，目前村田传感器集中于汽车电子、家用电器方面，未来将会进一步向消费电子方向发展，他表示村田不会推出类似意法“iNemo”这样的传感器的集合产品。 
工作人员手中的“魔棒”可以用来指挥“顽童”的各种行动 除了村田机器人，村田展位展出的一款支持移动设备充电的电场耦合式无线电力传输模块吸引了笔者的注意。通过内置入移动设备的RF IC以及植入充电模块的充电板，就可以实现“无线充电”功能。该功能其实几年前已经出现，不过一直没有大规模商用化，一方面出于成本考虑，另一方面则是担心辐射的问题。此次村田展出的模块，有希望能实现该技术的迅速普及。
智能手机专用无线充电设备 
手机外壳植入的RF IC 在“物联网”展区中，村田展示了诸如PIR、超音波、冲击、AMR等适合于物联网应用的传感器节点、将检测到的信息进行无线传输的ZigBee、WiFi等模块、运用电力线进行数据传输的HD-PLC模块、以及利用智能家居专用网关及配套软件，现场展示的智能家居情景等。通过以上模块，可以构造完整的智能家居解决方案。
智能家居解决方案 此次村田展示的另一个亮点是其高速电源线通信（PLC）模块，通过该模块可实现电源线之间的设备通信（无需信号线）。通过现场演示，工作人员用电线接通了一款IP摄像头，并成功的在屏幕上收到了信号。事实上，PLC相关技术已经出现好几年了，但一直停留在数据的低速传输上，此次村田推出的PLC模块数据最大流量可达90Mbps，速度的提高使得电源线取代信号线/网线成为可能。如果这种技术普及，电网会不会取代通信网呢？有这种可能哦！ 罗姆，推出四大战略 另一家日本厂商也将传感器当成了宣传重点。此次展会上，罗姆ROHM提出了四大战略：即“LED战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”。 
罗姆半导体展台 据介绍，其中的“相乘战略”指的是罗姆与INTEL合作开发的凌动处理器E600系列芯片组与参考电路板，提供一站式解决方案。而其中的“传感器战略”则是罗姆与拥有图形识别传感器处理技术的LAPOS Semi conductor、德国大型SIC芯片制造商SiCrystal、以及美国Kionix公司进行融合后推出的一系列传感器产品。其中包括4方向检测传感器、接近传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、红外线图像传感器等产品。 以新一代功率器件Sic（碳化硅）产品为首，罗姆重点展示了其在LED、智能手机、汽车、新能源等行业的产品，同时展示了其对中国市场的重视程度。 此次罗姆重点推介的产品还包括“新一代Sic功率器件”、“有机EL照明（衣架式）”以及“全球最小03015尺寸的贴片电阻器”。 其中“新一代Sic功率器件”，与传统的SIC功率器件相比，具有卓越的电气性能和耐热性，可大幅度降低功率损耗，可更有效地进行无损耗功率转换。通过使用Sic，使机器小型化、低功耗。优良的高耐压、高耐热性能使得产品能在更狭小和更严苛的环境下使用。 “全球最小03015尺寸的贴片电阻器”，则成功瘦身到以往体积的44%，可以为动辄使用数以百计电阻的智能手机提供更加小型化功能。 “有机EL照明”，采用罗姆出资的有机EL制造商Lumiotec公司生产的有机EL面板，具有薄面发光，高电力效率的特点，与LED照一并作为新一代光源备受瞩目。 
对应ZigBeeRF4CERF遥控器用IC，采用接近式传感器开关 
单芯片光学式接近/照度感应器IC 
对应可控硅调光LED照明用驱动IC 松下电工，专注窄间距连接器 对于普通消费者来说，松下是个耳熟能详的品牌。自1918年松下幸之助创业以来，松下电器将迎来创社一百周年。作为一个庞大的，拥有悠久历史的企业，松下需要不断的调整自己才能顺应时代的变化与发展。据松下电工日本企画部副参事吉田俊介透露，松下电工今年在公司内部架构上有大动作。将松下电工和三洋电机完全子公司化，未来将会把公司内部原有的六大事业群：电器、电材、住建、电材、控制、制御，整合成为三大事业群：即消费、元器件、解决方案。有业内人士表示，松下的这个举动，是为了对抗日益强大的韩国科技企业，同时也包括本土的索尼。 
松下电工连接器产品 此次高交会上，松下电工重点介绍了其连接器事业部（制御）。据松下电工日本企画部副参事吉田俊介表示，松下电工自1984年开始进入连接器市场后，到如今窄间距连接器累计生产数已超过150亿个，广泛应用于诸如消费电子、安防设备、汽车电子、医疗电子等市场。本次松下电工主要展示的连接器产品包括：细线同轴连接器、FPC连接器、窄间距连接器三种。均采用了松下独创的“TOUGH CONTACT”构造，可实现产品的窄间距化、低高度化和窄长化。同时针对移动设备中不可避免的振动、冲击，具有相当高的接触可靠性。其中一款窄间距连接器“A35S”，可以将同系列端子间距缩短到0.35mm。此外，采用“后锁定结构”的“Y3BW”和“Y5BW”的FPC连接器，也给产品结构设计提升了自由度。 
FPC连接器Y3BW/Y5BW 除了连接器产品，松下电工同时介绍了一款MIPTEC（3D贴装元器件技术）产技术，该技术由MID技术（六面立体布线技术）上开发而来，可以进一步提高设计自由度。该技术在成形品表面形成立体而细微的电路，运用独创的成行表面活性化处理技术和激光步线工艺，通过定制满足客户对形状、步线的要求。通过这种技术，可大幅度减少空间体积，同时可将相关部件配置在理想的位置和角度实现各种裸晶封装。 
MIPTEC（3D贴装元器件技术） |
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