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[提问] footprint怎样做？

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machongzhen
发表于 2011-11-22 21:22:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
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关键词： footprint , PCB , pcb封装 , PROTEL99SE
用protel99se自己做pcb封装的时候，焊盘，外形是不是直接放在toplayer层就ok？

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xiaofenglu85
发表于 2011-12-6 11:40:12 | 显示全部楼层
焊盘如果是通孔,放在MultiLater层,如果是贴片元件，一般放在topLayer层.外形放在TopOverlay层.
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panminghui
发表于 2013-5-9 09:04:58 | 显示全部楼层
受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
谢谢.jpg
谢谢.jpg
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chenyuanzhi1989
发表于 2013-6-2 22:03:59 | 显示全部楼层
记得Protel是自带封装库的吧？
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pcbkey
发表于 2015-2-3 22:45:47 | 显示全部楼层
支持一下
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