采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO（NXP）
发布时间：2011-10-24 15:55
发布者：eechina
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恩智浦半导体NXP的LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装 （WLCSP），所占用的电路板空间极小，是设计尺寸有限且对电池寿命要求极高的移动设备的理想之选。手机电池的放电几乎与时间呈线性关系，但LDO可以通过提供恒定的稳压输出电压，从而有效地改善这种状况。举例来说，假如一部智能手机的电池电压下降至3.0 V，具有低压差电压特性的LD6806CX4仍然可以在2.9 V的强制稳定电源电压下支持SD卡应用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一员，各大经销商现已开始供货。更多详情，请访问：http://www.nxp.com/linear LD6806系列的主要特点 • 恩智浦新型LD6806 LDO系列噪声极低（仅30 µVRMS），可有效避免稳压输出电源的变化，无需使用任何外部专用降噪电容。 • 支持电池供电应用，待机功耗仅为0.1 µA （典型值），有助于降低功耗、提高电池效率。 • LD6806系列ESD稳健性首屈一指，高达10 kV（HBM），同时结合过热保护和限流器，提供了优秀的电路保护方案。 • LD6806现提供两种封装选择：采用极小型DFN1410-6（SOT886）无引脚封装的LD6806F，其尺寸仅为1.45 x 1.0 x 0.5 mm；采用5个引脚的SOT753通用消费级封装的LD6806TD，标准尺寸为2.9 x 1.5 x 1.0 mm。 • 除提供上述封装选择以外，恩智浦的低压差稳压器产品组合还包括PSRR性能高达75dB的LDO，比如采用超小型无引脚QFN封装（SOT1194）的LD6805K，尺寸仅为1.0 x 1.0 mm，高度为0.55 mm (最大值)。 关键数据： • 市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告（Power Management Tracker）中预测，到2016年，全球LDO稳压器市场规模将达32.93亿美元。 |
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