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十二五物联网商机 台厂转型才能吃肉又喝汤

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发表于 2011-10-15 07:59:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: 十二五 , 台厂 , 物联网 , 转型
欧美经济体危机四伏,中国大陆市场需求反而撑起全球经济半边天。不可讳言,面对全球不景气环境,未来两岸合作将是台湾经济得以维持成长的主要动能之一。根据拓墣产业研究所ITIS计划显示,目前全球皆密切关注的“中国大陆十二五规划”中,对于通讯基础建设和IC产业的高度重视,连带也为“物联网”产业的快速发展埋下伏笔。
从领域别分析,在物联网重点发展十大领域中,未来五年中国大陆将先行发展智能交通、智能环保和精细农牧业三大领域,台湾ICT业者可优先着手切入。若从产业链观察,物联网最大商机在于系统整合(System Integration;SI)与解决方案,并非长期以来只在低利润的制造与代工领域具备优势的台厂所擅长。因此,拓墣建议,台湾业者除锁定零组件与终端产品制造,先在物联网市场卡位外,更应思考产业如何转型,改以SI为发展目标,才能吃到物联网最大的那块牛肉!

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把握利基优势 进攻SI势在必行
拓墣指出,中国大陆的“物联网十二五规划”起草工作,已呈交工信部进入最后论证阶段。除了对未来的整体架构作出规划外,还会针对物联网产业涉及的具体应用领域分门别类进行专项规划,每个专项都会对一个特定的应用领域进行细致规划。由于细分专项规划在中国大陆”五年规划”中并不多见,这也说明了中国大陆政府对物联网产业发展的高度重视。

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从物联网产业发展顺序角度分析商机,包括RFID传感器、控制器、无线通讯模块在内的“感知层”处于产业链上游,设备投资规模大且成长率高,商机将从2011年开始带头发酵。由营运商和通信设备等组成的“传输层”,与传统通信行业有很大程度重叠,主要将受益于通信行业本身的发展需求。而“应用层”则初具规模,还需时间培育,预计2015年后有完整的应用服务相继推出。

感知层一直以来都是台厂之强项,加上中国大陆目前技术较为薄弱,短期台湾感测芯片厂具有较大之优势。应用部分,智能电网与智能医疗在中国大陆将是最大的应用领域与投资方向。但由于物联网应用范围广大,涉及各个层面,资源难以集中发展,台厂可藉由差异化案例作为利基,将解决方案包装后整案输出。例如,台湾目前推动的智能生活计画,所积累的物联网发展经验及成熟技术,如智能农业、智能医疗、智能电表等,都是台厂可藉力使力、抢攻物联网应用市场的机会。
但应用层的平台运算与SI,却是台厂最弱的一环,没有足够的规模和缺乏相关经验得以与国外大厂竞争。中国大陆市场广大,各地发展状况大不相同,台厂要切入不同的市场,势必要针对各地区不同的需求建立不同的方案。因此,挑选大城市进行两岸合作,作为试点核心,待有成果后再复制发展模式以推广至邻近都市,将会是台厂可以采取的方式。

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研发智能终端 软实力成为核心

在物联网应用广泛的带动下,智能化生活环境的营造也将对智能终端产生庞大需求,未来几年将带来长期发展的商机。由于Notebook与Feature Phone的市场发展趋缓与衰退,今年计算机龙头HP及手机龙头Nokia在获利及市占率应声倒地,Lenovo与Apple则迅速窜起,意味着平板机与Smart Phone的崛起。

过去,台湾一直在制造与代工具有相当程度之优势,面对新一波的产业发展趋势,台厂应想方设法把智能终端之产业链建立在台湾,而其中之推动重点有关键零组件、中小型面板、CPU及内存等,作为两岸合作的基础。目前台厂走在ODM(OEM)及OBM交叉点上,除持续与国际大厂如Apple等公司扮演主要供应链的角色外,应培养自有的品牌机种如HTC、Acer、Asus等,提高国内厂商自订规格之能力,甚至与中国大陆合作订华人规格。

另一方面,台厂接下来发展智能终端应改变以“硬件”中心思维,发展策略应以应用及服务模式为核心思考,强化内容、应用程序(App)、操作系统(OS)及营运模式等软实力之研究,人才的培育将会是发展核心所在。
发表于 2011-10-16 15:29:19 | 显示全部楼层
胡扯蛋文章...
发表于 2011-11-4 13:12:23 | 显示全部楼层
zigbee
发表于 2011-11-4 13:13:21 | 显示全部楼层
智能交通挺好玩
发表于 2011-11-4 13:14:46 | 显示全部楼层
有没有这方面工作呢,
发表于 2011-11-4 13:15:14 | 显示全部楼层
职业发展也好,
发表于 2012-5-22 14:38:57 | 显示全部楼层
都是虚的
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