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(1)布局设计时,各个元件之间和元件与芯片之间,应尽可能保留空间以利于通风和散热。
(2)温度规格低的元件勿靠近温度规格高的元件。例如:
CPU:100℃ HDD:60℃
N/B:105℃ FDD Disk:51.5℃
S/B:85℃ CDROM:60℃
VGA:85℃ PCMCIA CARD:65℃
C/G:85℃ 其他的ICs:70℃
(3)估有散热问题的ICs和元件,应保留足够的放置改善方案的空间。例如:ICs的周围不要有比其高的零件,以利于将来放置金属散热片来散热。
(4)量大的元件(如CPU)和散热模组,应尽量靠近CPU的边缘,以降低热阻。
(5)散热模组和CPU之间的介质(TIM,thermal interface material)对模组效率有很大的影响,应选择热阻低的材料,甚至采用相变材料。
(6)组和散热元件的接触压力,在规格容许之下应尽可能大,并确认两接触面接合完整、平整和均匀。
(7)散热模组中的本体部分不宜过小,并尽量加大和热管接触的面积,以利发热芯片的热可以传导至散热模组。
(8)Thermal module中作为热交换的fins,往与风流动垂直的方向加大,比往平行的方向上加大有效。
(9)H/P在压扁和弯曲的使用上,有其限制应留意。
(10)整体之流道设计,应避免产生回流之现象,以减低风阻和噪声。 |
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