超详细牛人一步步打造音频功率放大器【图解】
发布时间：2011-10-13 09:45
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文章来源：OFweek电子工程网 — —从整个计划，到原理图选择绘制，PCB、电子、结构制作，整机调试安装 导读: 半年前就开始计划制作3886功放，之后又把前级定为6N2，从整个计划，到原理图选择绘制，PCB、电子、结构制作，整机调试安装，终于在近日完成，工作繁忙也是造成制作周期延长的重要原因；东西做好了，当然要和大家一起分享。 
整机图： 半年前就开始计划制作3886功放，之后又把前级定为6N2，从整个计划，到原理图选择绘制，PCB、电子、结构制作，整机调试安装，终于在近日完成，工作繁忙也是造成制作周期延长的重要原因；东西做好了，当然要和大家一起分享。采用的电路都是大家很熟悉的，在此不多叙说，看图自然就明白了。 电子部分制作—— 一、６Ｎ２前级 原理图选用“无胆”的图纸，如下： 
ＰＣＢ自己绘制，并用热转印制作ＰＣＢ板（ＰＣＢ制作过程将在３８８６部分细述）： 
二、ＬＭ３８８６后级 电路采用吴刚的动态反馈电路，之前和ＮＳ公司标准电路对比，发现自己比较喜欢前者，所以采用，同样是自己制作ＰＣＢ，下面按图叙说制作过程 １。绘制原理图（本人使用ＡＤ６－Ａltium Designer6，即Protel DXP的更新版本） 
２.PCB LAYOUT，采用单声道设计，这样制作方便灵活 
３。将ＰＣＢ图纸打印在热转印纸上（本人使用普通的不干胶纸衬底） 
４。准备好覆铜板 
5.开始热转印，因为板子比较小，使用电熨斗来完成，好用， 
6.五六分钟后，转印完成，把它放到一边凉快去，。。 
7. 冷却后，小心除去转印纸，效果还算满意 
8.腐蚀，使用fecl3溶液，注意保护环境 
9.几分钟后，腐蚀完成（具体需要的时间和FECL3溶液的浓度，温度，PCB大小，覆铜的质量都有关系，只要看到不需要铜的地方都没有了，那就OK，）打捞起来，清洗干净 
10.钻孔，没有台钻，使用小电钻+手电钻。。 
11.钻孔完成后，将PCB裁切成需要的大小，边角打磨平整 
12.一边用水冲洗，一边用砂纸打磨干净（我使用的是刷碗的纱布，不容易损坏铜皮），，注意节约用水 
14. PCB制作完成。。。 ；可以开始焊接，，尽量不要用说触碰PCB的铜皮部分，减少氧化机会 
——结构机箱部分制作—— 之前也自己做过机箱，感觉累；这次本来想买成品机箱，但是找了一下周围市场，没有自己满意的，要不价格贵，要不样子不喜欢，SO，干脆自己做。.. 和电子部分一样，，按图片来叙述制作方法： 1.材料选取，和上次一样，选用铝合金方通+角铝，但是这次用了比较厚的，毕竟机器重量不轻。。 
2. 按照机箱前后左右侧板的长度下料： 
3. 将方通锯开，本人的工具是手工小钢锯 
4.打磨平整 
5.倒角，将两片侧板的连接处45度切割倒角 
为了赶时间，没有做很精确，因为不影响外观（盖上盖子就看不到了 
6. 在要开孔的地方画线标注； 电源接口处： 13.涂抹松香酒精溶液，注意要使用无水酒精； 可以防止PCB快速氧化，又有助于焊接。。。 |
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