查看: 2464|回复: 1

IBM与3M强强联手 共创摩天楼3D芯片

[复制链接]
发表于 2011-9-20 16:09:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: 3M , IBM
观点:电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作,开发真正意义上的3D芯片,这类芯片可以应用在众多领域里面,不仅可以提高电子产品的运行速度,也减少元器件的损伤,如果减少了元气件的损伤,那芯片的价格就一定会上调?这对于芯片厂商究竟是好是坏呢?
   
3M公司主要生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带,有消息称电脑制造商IBM已经与其达成合作意向,欲通过胶水把一层层的芯片粘贴在一起,研制摩天楼电脑。该公司希望能通过这种方式,将手机以及PC的速度提高1000倍,这种芯片研制成功的话,其产品将有望在2013年上市。
   
这种芯片粘贴技术被形容就像用糖霜把蛋糕片一层层粘贴在一起,而明确研制成功这种新型芯片的关键在于,能否找到可以把超过100层芯片粘贴在一起的方法。在把电脑芯片粘贴到印刷电路板上时,需要把这种材料放在芯片下面,这样做的一部分原始,是借助胶水从夹心饼样式的芯片层边缘把热量导出来。而胶水能协助将热量更均匀地分配到所有芯片,而传统芯片虽然只有1到2层,但是一旦你把芯片叠加在一起,温度过高问题就会变得非常严重。
   
严格意义上来说目前生产的芯片,包括那些具有3D封装技术的芯片,实际上仍只能称其为2D芯片,它们拥有非常平坦的结构。迄今为止,绝大多数计算机能力的提升都是受到科学突破所驱使的,科学家能够通过这些新的突破,方便帮助在更小的芯片上雕刻更为微小的电路。而这种新型3D摩天楼式芯片能够在更大程度上进一步提升平板电脑等电子产品的速度。
   
要将芯片粘连垂直叠加在一起,所需要的胶水科技含量将相当高,能否成功,将是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键步骤。如今要想把芯片垂直叠加在一起,3D封装将面临产品过热等问题。此次研制的新型胶水必须能帮助叠加在一起的芯片具备良好的导热性,以达到确保逻辑路线不因过热而烧毁的目的,此项研究有意向制造由100层芯片组成的商用微处理器。
   
随着新型摩天楼式芯片的诞生,将制造出更快、能耗更低且非常适合平板电脑和手机使用的新半导体,给平板电脑等电子产品带来更进一步的质的飞跃,同时也将进一步刺激芯片的市场需求,芯片价格问题再次搬上桌面,是否上调成为最终悬念。
发表于 2011-9-20 23:51:33 | 显示全部楼层
这样造出的电脑会不会变成棍子的形状?
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表