2010第十届上海国际线路板及电子组装展览会(7月7日)

发布时间:2010-1-12 10:05    发布者:PCB
关键词: 电子 , 上海国际 , 线路板 , 展览会 , 组装
欢迎参加2010第十届中国上海国际线路板及电子组装展览会,在此国际500强中有60%以上的企业将莅临本届展会参观采购。此会是亚洲区线路板及电子组装行业的专业盛会,由扩展展览有限公司全程组织举办,期待您的参与!

累积九届线路板及电子组装展览会的成功优势及资源,本次展会将以强大的中国市场需求为依托,全力打造成亚太地区顶级影响力的线路板及电子组装业盛会!本届展会在原有的基础上大幅度提升展会规模、档次及影响力。相信大会将有更多的线路板及电子组装品牌企业参加,预计规模将翻3番以上,专业观众将超过45,000人次。

大会的全面推广策略,更由华东辐射至全国及亚太地区专业买家,让展商更能有效开拓中国以至海外国际市场,加强与目标买家接洽的机会。扩展展览凭借在线路板及电子组装展会的领导地位,以及国际会展组织的丰富经验,整合线路板及电子组装行业资源,将 PCB2010构建成行业最专业的、高水平的交流平台,为线路板及电子组装行业带来更恢弘的年度盛典。

【华东地区的行业旗舰展会】

国际线路板及电子组装展览会于2010年迈进第十个年头,被誉为亚洲地区最具代表性的行业国际盛会,并成为业界不能错过的年度旗舰盛事。2010年大会将以更强劲的势头会聚整个供应链的行业精英,原物料供应尚,制造商,设备商及下游客户将聚首一堂,为业界缔造一站式高效平台。启发新思维展示最新产品和技术。

【日程安排】

报到布展:2010年7月5日-6日(8:30—16:30)  开幕式:2010年7月7日

展  览:2010年7月7日—7月9日    撤  展:2010年7月9日下午

【参展范围】

线路板:单面板、挠性板、双面板、封装载板(BGA/CSP/倒装晶片)、多层板、其他

线路板设备:整板电镀、阻焊设备、铣切工艺设备、内层制程、内层褪膜蚀刻线、元件标记印刷设备、测试设备、层压设备、图形电镀、镀金设备、包装设备、钻床/冲床、外层加工设备、喷锡设备、自动化设备、镀通孔设备、电镀设备、表面处理设备、环保工程设备、其他

线路板原物料:树脂、层压工艺、电镀铜化学品、阻焊膜、铜箔、内外层影像转移、电镀锡铅化学品、网印、玻璃纤维布、外层加工、金手指、基材板、PTH 化学品、线路印刷油墨、表面处理、内层制程、直接电镀化学品、其他
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rednoseho 发表于 2011-3-23 09:52:57
Good information !
sshhss 发表于 2011-5-16 11:22:10
感谢发布
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