北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0.86
发布时间:2011-8-22 18:26
发布者:Liming
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于8月18日公布的七月份订单出货比报告显示,2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元,订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:86。 2011年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.0亿美元,较6月上修值(15.4亿美元)缩减15.7%,并且较2010年同期的18.4亿美元短少29.3%。2011年7月3个月平均出货金额为15.2亿美元,较6月上修值(15.4亿美元)短少1.4%,但较2010年同期的15.0亿美元高出1.4%。 “出货相较过去一年在增长,” SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers 指出, “但是,订单却大幅下降,这与终端市场需求的暂时性疲软有关,最近市场PC销售迟缓,代工厂产能利用率不高,芯片制造商的投资迟疑不决” SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。
本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供,未经审计,直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性,不承担任何责任。 这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。接单出货比报告是设备市场数据订阅(EMDS)中所包含的三大报告之一。 |
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