新型集成硅芯片诞生引起芯片价格下滑
发布时间：2011-8-12 16:29
发布者：昨天今天明天
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新加坡能集成激光器和光栅的新型硅芯片的研制成功，带来了芯片的新革命，但是随着将来该芯片的量产，定会给传统的芯片市场带来震荡，甚至引起芯片价格的大幅度下调，将直接影响到芯片制造商的利益。 据8月10日消息称，新加坡数据存储研究所的魏永强（音译）及其同事首次成功制成能将一个激光器与一个光栅同时集成到一起的新型硅芯片，该芯片中的光栅不但可以加强光的强度，还能保证使激光器输出的光波长达到1500纳米左右，刚好符合通讯设备标准的1500纳米的操作波长。 在此次研制出的新硅芯片中，激光器放在一面镜子和一个弯曲的光栅之间。MTD2002光栅就像一块具有选择能力的镜子，仅仅将某一特定波长的光反射回激光器中，这样就制造出了一个光共振腔，使激光活动只针对特定波长，因此提供了通讯领域要求的精确性。 在此之前，科学家们使用传统方法试图将一个激光器和一个光栅集成于一块硅芯片中，但都没有获得成功。激光器一般由几层半导体薄层构成，而光栅则由硅蚀刻而成，所有的材料都必须精确地对齐。传统的方法是，将激光器和光栅种植于一块独立的半导体芯片上，整个过程大约需要50多步，而且要求硅晶表面的粗糙度非常低，小于0.3纳米。 魏永强对这款新芯片进行测试后发现，开关电源模块其性能优异，发出光的功率为2.3毫瓦，而且只发出特定波长的光。他表示：“从实际应用角度来考虑，我们需要将多光源激光器集成在一块芯片上，因此将多个激光器和光栅整合在一块硅芯片上将是我们下一步面临的挑战。我们计划通过利用能处理更广谱波长的同样的光栅结构来按比例扩展最新的单波长激光器。新设备标志着我们很快就能对集成在单硅芯片上的通讯设备进行商业化生产。” 此新型硅芯片的研制成功，将会对传统的芯片市场带来一定的冲击，甚至造成芯片价格的下降也不无可能，未来芯片市场必将迎来一次大的洗礼，这对芯片制造商将是很大的考验。 |
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