ST推出新一代MEMS微加工音响组件

2009年12月29日 08:12    李宽
关键词: MEMS , 加工 , 音响 , 组件
意法半导体(STMicroelectronics)近日扩展其产品阵容,推出新一代微加工音响组件。创新的MEMS麦克风采用奥姆龙(OMRON)的传感器技术,可大幅提升现有和新兴音效设备的音质、可靠性以及成本效益的标准,应用范围包括手机、无线设备以及游戏机等不同市场上与语音输入相关的服务或设备。

MEMS麦克风是新近出现的新兴应用技术,与传统的电容器式麦克风(electret condenser microphone;ECM)展开竞争。凭借成功的大规模晶圆制造制程,微加工音响组件符合电容器式麦克风已定义的价位,同时兼具卓越的可靠性和稳定性。

此外,MEMS麦克风的尺寸比最小的电容器式麦克风更小,不易受到机械振动、温度变化以及电磁干扰的影响,这一点对于手机、笔记型计算机、录像机、数字相机以及助听器或听诊器等具有音效输入功能的设备尤为重要。

为满足用户对在行动设备上获得更好的听觉体验的广泛需求,新款高性能MEMS麦克风有助于大幅提升目标应用的音质,提供噪音确定和过滤等更多功能,如噪音抑制和方向性拾音。随着手机在噪音大和无法控制的环境中的使用率不断提高,这些功能的实用价值日益突出,提升手机通话以及多方通话的音质。

透过在一个设备内整合多个MEMS麦克风来实现这些功能,意法半导体采用独特的封装技术,有效地降低了噪音性能。此外,ST的客户们还将受益于意法半导体和奥姆龙独有的管理整个供应链的能力和先进的MEMS产能。

在一个封装内整合意法半导体的控制电路和奥姆龙的微加工传感器的数字MEMS麦克风的样品,将在今年底前上市;价格定位将有效推动MEMS麦克风在消费性电子、汽车、工业以及医疗市场各种现有和新兴的音效设备中的应用。
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