ADI完成对模拟混合信号和MEMS的升级和改进
发布时间：2009-12-25 10:25
发布者：诸葛孔明
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ADI（全球领先的高性能信号处理解决方案供应商）最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造工艺技术的升级和改进，目的是降低成本，提高晶圆制造效率。美国马萨诸塞州威明顿工厂的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于爱尔兰利默瑞克的工厂也完成了改造计划，这是 ADI 公司之前宣布的一项确保客户享有高性价比和灵活的全球制造基础设施的长期规划的一部分。 威明顿工厂主要制造射频、线性和其它模拟产品，并已计划生产 ADI 的 MEMS 产品。利默瑞克工厂则全部转换成 ADI 公司的高产能8英寸晶圆代工厂。产能的扩张和业务效率的提高将进一步增强ADI 公司使用高性能模拟工艺技术进行制造的能力，其中包括专有的 MEMS、CMOS、BiCMOS、BiPolar 和 SiGe 工艺。 ADI 公司的制造战略充分融合了内部和外部业务，因此其供应链能灵活地适应市场需求的变动，同时保持一贯快捷的交货周期。高性能模拟创新不仅要求电路设计方面有所突破，而且在专有的模拟和混合信号处理技术、封装和测试方面也要有所突破。另外，ADI 还充分利用与外部代工厂之间的战略伙伴关系，可实现深亚微米工艺技术和最大300mm 的晶圆生产。 “我们能够在内部和外部制造之间取得合理的平衡，从而在整个工厂升级过程中仍保持了一贯快捷的交货周期和强大的交付能力。衷心感谢我们的制造和计划部门，他们辛勤的工作保证了在充满挑战的2009年使得这些重大的改造计划得以顺利实施。”ADI 公司核心产品与技术部门副总裁 Robbie McAdam 表示，“计划实施的加速确保了我们具有足够的人员、设备和洁净室来帮助我们全球的客户满足日益上升的需求，并且不存在供应链中断的风险。” 由于具备大量的成品和裸片库存，98%的 ADI 产品的交货周期处于4至8周之内，其中包含了代理渠道的走货时间。 “对 ADI 公司来说，优秀的制造和客户服务与优秀的产品设计一样重要。高性能模拟设计离不开创新的工艺技术、封装、测试和世界一流的准时交货能力。”McAdam 表示。 |
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