低碳经济和物联网为IC设计业提供新机遇

2009年12月02日 12:12    诸葛孔明
关键词: 机遇 , 经济 , 设计业
随着低碳经济和物联网在全球范围内兴起,世界经济显现出绿色化、无线网络化和健康安全化三大发展趋势。绿色化是低碳经济的核心所在,无线网络化是让现有的互联网、广电网络、通信网络走向“物联网”的基础,健康安全化是低碳和物联网实现的根本目的。这三大趋势的出现为我国IC设计业提供了新的发展机遇。   

   
嵌入式芯片获得新载体   

   
嵌入式芯片是“物”的身份识别,信息的采集、传输、监测和控制以及“物与物”之间通信、整合、互联互通、集中管理的核心技术。一般来说,它是以特定用途为对象,以嵌入“微处理器和微控制器”为核心,集成组合多种软硬件的一个具有完整功能的芯片系统。根据不同需求,其嵌入的对象包括射频IP核、ADC/DAC模拟IP核、音视频编解码数字IP核、显示驱动IP核、存储器、片外扩张存储控制接口和其他输入/输出接口乃至嵌入MEMSFPGA、测试处理引擎和电力电子器件等。   

   
嵌入式芯片与通用芯片有明显的区别。第一,通用芯片各自的领域基本上被如Intel、TI等巨头垄断;而嵌入式芯片通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品,具有“专用”、“标准”的特征,难以被某个厂商形成绝对垄断的地位。第二,通用芯片有明显的技术“孤岛”局限性,易受市场的影响;而嵌入式芯片具有设计灵活、技术兼容性强的特点,市场适应性强。第三,通用芯片一般难以顾及低碳和物联网系统控制中的低功耗要求,尤其是“物联网”中便携式计算和通信设备的极低功耗要求;而嵌入式芯片以低功耗为第一设计目标,可满足特定的市场需要,控制其整体功耗、成本和芯片尺寸。   

   
毫无疑问,低碳经济和物联网为嵌入式芯片技术及其产品的发展提供了前所未有的应用载体,这从以下六大领域的应用即可见一斑。   

   
1.高性能的安全计算机和服务器。它们是实现低碳能源效率,以及组成安全、可靠的物联网数据中心和信息处理系统的基石。   

   
2.高效电源智能管理系统,乃至下一代的无线电源系统。它们是向相关的低碳和物联网应用系统和设备提供电源(或并网供电)及其智能控制的保障。   

   
3.3G及今后的4G,尤其是具有我国自主标准的TD-SCDMA和TD-LTE的无线宽带网络通信基础设施及相应终端。它们不仅是实现低碳化的主要对象,更是实现物与物之间互联互通、智能化的关键部件。   

   
4.电机及其智能化系统,包括将风能、核能和太阳能等转化为电能功率的智能化系统装置和将电能转变为机械功率的智能化装置。   

   
5.信息传感和控制设备。它们是通过各种传感器,将外部物理信号转化为电信号,并实现判断、监控等功能的智能协同处理系统装置。   

   
6.智能电网及其设施。通过先进的测量、通信、显示、计算机和集成电路等技术,实现对政府、企事业和家庭等大型电器的耗电监测和控制;尤其是,调整具有智能功能的大型电器耗电量,以稳定电网。   

   
三大举措抓住潜在机遇   

   
低碳经济和物联网不仅包含着巨大商机,而且揭示了一个我国半导体产业,尤其是我国IC设计业发展的新的、可控的和可持续发展的市场大趋势。  

  
一句话,我国IC设计业将面临又一次重大历史发展机遇。  
  
   
我们必须在推动人类社会重大进步的低碳经济中,在信息产业第三次浪潮中抓住机遇;特别在我国低碳经济和物联网产业的发展过程中,充分利用嵌入式芯片现实的和潜在的市场,着重于新一代技术的推进和新一代的产品开发,使我国半导体产业,尤其是IC设计业实现做大做强成为可能。我认为,主要着力点在于以下三大举措:   

   
一是,以国家和各省市的信息产业和半导体产业“十二五”发展规划的预研和制定为抓手,把低碳和物联网应用相关的嵌入式芯片及其关键技术内容纳入发展规划中;重点是整合以人才为核心要素的技术、资金、市场和新政策等资源,突破制约产业发展的核心技术和关键技术,构建起整个产业链的创新体系,以提升我国半导体产业,尤其是IC设计业的技术档次、企业集中度,扩大经济规模。   

   
二是,以实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》为契机,在与集成电路相关的三大专项,即“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”专项、“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”专项和“新一代宽带无线移动通信”专项中,着力研究、组织和安排那些能起到引领低碳和物联网技术突破及应用拓展的关键项目。重点是解决低碳和物联网应用中嵌入式芯片设计开发所涉及的重大技术及其产业化难题,以形成技术、标准与知识产权的互动。   

   
三是,以低碳和物联网应用的大项目、大工程作为牵引,重视省市之间互动,通过有效机制和完善政策体系,着力加强已有(或新建)的产业联盟和公共技术平台建设,真正营造起“创新要素向企业集聚”,“以企业为主体、市场为导向、产学研结合”的新机制和体制。重点是促进产业链上各环节的合作,推动企业联合创新,加速推进嵌入式芯片研发、示范基地建设及其产业化进程。

来源:RFID世界网
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