美芯推出可在150°C高温下工作的半导体产品组合

2009年12月02日 10:12    嵌入式公社
关键词: 半导体 , 高温
美国微芯科技公司(Microchip )推出可在高达150°C环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合,包括8位和16位PIC单片机MCU)、dsPIC数字信号控制器(DSC)、串行EEPROM器件和模拟产品。这些器件经测试符合AEC-Q100 0级要求,最适用于汽车引擎罩下的各类应用、极端环境的工业应用——如井下石油钻探和照明,以及医疗应用——如需在高压灭菌器中消毒的设备。工程师现在可以直接将智能添加到高温应用中,因为可直接将芯片安装在高温组件中,从而实现此前不可能实现的新的电子应用。

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Microchip的高温产品组合包括:
•    20款全新具备业界领先MCU性能的16位器件,包括:
o    具备集成数字信号处理能力、CAN连接和12位模数转换器(ADC)的dsPIC33FJ电机控制和通用器件
o    具备CAN连接和12位ADC的PIC24HJ通用MCU
•    具备CAN连接、占板面积小的高性能PIC18F4680 8位MCU系列,包括:PIC18F2585、PIC18F2680和PIC18F4585 MCU
•    其他8位PIC单片机,包括PIC16F616和PIC18F1320系列,以及微型8引脚PIC12F615 MCU
•    从25LC080C到25LC256的SPI串行EEPROM器件系列,以及I2C串行EEPROM 24LC01B
•    低功耗线性有源热敏电阻MCP9700

应用领域
   
将芯片直接安装到高温组件意味着可将无刷直流(BLDC)电机置入机械式皮带驱动执行器中,用于水泵、引擎冷却风扇、涡轮增压器废物门和油门控制应用。通过实现更有效的按需科技的合理利用,提高了燃油能率,同时减少了排放量。传感器可以直接置于汽车变速箱、引擎冷却系统和油箱中。具备CAN和LIN连接的MCU能实现小占板面积和高效的总线连接。通过免去隔热层和额外的布线,节省了工业和汽车应用的成本,降低了复杂性。此外,有源电子器件可直接安装在无菌医疗器械中,并在高压灭菌器的杀菌过程中运行。

开发支持

设计人员可以使用Microchip全套标准开发工具设计新的高温器件。其中包括统一的、功能丰富且用户友好的免费MPLAB IDE;各种可供选择的MPLAB和HI-TECH C编译器,两者都有功能齐全的免费版本;各种调试硬件,包括广受推崇的PICkit 3 Debug Express、MPLAB ICD 3在线调试器和MPLAB REAL ICE在线仿真器;以及一系列MPLAB入门工具包。关于这些工具的更多信息,请浏览http://www.microchip.com/get/401065983796296

器件封装规格、样片和供货情况

有关封装规格,订购样片和购买器件的信息,请联络Microchip销售代表或全球授权分销商,也可浏览Microchip在线高温设计中心(http://www.microchip.com/get/401065739467593)。所有新款高温器件都可以在http://www.microchip.com/get/401065946875购买。
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