PCB电路板散热推荐导热硅脂G-300
发布时间:2020-9-1 14:25
发布者:傲琪电子
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 关于散热器件的封装选取: (1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率; (2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径; (3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。 高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅脂或者使用一层软性导热硅胶片),并保持一定的接触区域供器件散热。 我们是导热硅脂、导热硅胶片、导热石墨片等导热材料生产厂家,品质一流,价格实惠。欢迎您来索取样品,我们免费送样品给贵公司检测。 联系人:董先生 联系电话:15385137197(微信同号)QQ:1281998742电子邮件:aoqdjt@163.com file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml1148\wps1.jpg |
网友评论