PCB电路板散热首选导热硅脂G-300

发布时间:2020-7-27 15:32    发布者:傲琪电子
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。
关于散热器件的封装选取:
(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;
(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;
(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。
高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅脂或者使用一层软性导热硅胶片),并保持一定的接触区域供器件散热。
我们是导热硅脂、导热硅胶片、导热石墨片等导热材料生产厂家,品质一流,价格实惠。欢迎您来索取样品,我们免费送样品给贵公司检测。  
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jxnc6668 发表于 2020-8-10 08:55:22
谢谢分享
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