三菱公司IPM的封装形式

发布时间:2011-3-21 14:35    发布者:circuit_share
关键词: IPM , 封装形式 , 三菱





IPM是先进的混合集成功率器件,由高速,低功耗的IGBT芯片和优化的栅极驱动电路及多种保护电路集成在同一模块内.与普通的IGBT相比,IPM在系统性能和可靠性上均有进一步提高,而且由于IPM的通态损耗和开关损耗都比较低,散热器的尺寸小,故整个系统的尺寸更小.而且IPM内部集成了逻辑,控制,检测和保护电路,使用起来方便,不仅减少了系统的体积以及开发时间,也大大增强了系统的可靠性.
本文地址:https://www.eechina.com/thread-59206-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表