PCB线路板设计基本步骤

PCB设计之步骤一：PCB抄板电路板抄板的先期工作

1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

PCB设计之步骤二：画出自己定义的非标准器件的封装库

建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。

PCB设计之步骤三：设置PCB设计环境和绘制印刷电路板的版框含中间的镂空等

1、进入PCB抄板系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划印刷电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。

注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。

PCB设计之步骤四：打开所有要用到的PCB抄板库文件后，调入网络表文件和修改零件封装

这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

PCB设计之步骤五：布置电路板抄板零件封装的位置，也称零件布局

Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。

提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。

PCB抄板之步骤六：根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定

放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。

PCB设计之步骤七：PCB改板布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范(象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板)这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。

PCB线路板散热：一般会采取两种解决方案来降低手机PCB线路板发热的问题：一种就是硬件散热，比如使用石墨片或导热硅脂散热，而一种就是内核优化散热。

导热石墨片是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一种二维结构的碳材料，导热系数高达1600 W/m·K，高于碳纳米管和金刚石。在水平方向导热快，在纵向上起到热的效果。所以我们看到，如今很多很多电子产品品牌都在使用石墨散热。例如苹果和LG、小米手机等，都采用了石墨散热。

导热硅脂散热，导热硅脂是牙膏状，使用时直接涂抹就可以了，使用方便，导热系数高达500W/m·K，使CPU和散热器良好接触，使CPU的热量及时传递到散热器上，再通过散热器散发出去，从而起到为CPU散热的目的。

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