Vishay新型超薄SMP封装TMBS整流器提高功率密度和能效

发布时间:2020-2-1 09:56    发布者:eechina
关键词: TMBS , 势垒肖特基 , 整流器
2 A和3 A器件反向电压从45 V到200 V,正向压降低至0.36 V

Vishay推出16款采用eSMP系列超薄SMP(DO-220AA)封装的新型2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围,3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平,显著提高功率密度。
20200122_TMBS_in_SMP.jpg

日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V,可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。

新型整流器最高工作结温达+175 °C,MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级,LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准,无卤素。

器件规格表:
器件型号IF(AV) (A)VRRM (V)IFSM (A)
IF和TJ条件下VF
最大TJ (°C)
VF (V)IF (A)TA (°C)
V2PL45L245500.362125150
V3PL45345800.373125150
V2P6X260500.512125175
V2P6L260500.452125150
V2PM6L260500.482125175
V3P6360600.483125150
V3P6L360800.443125150
V3PM6360800.473125175
V2PM10L2100500.582125175
V3PM103100800.583125175
V2PM12L2120500.62125175
V3PM123120800.613125175
V2PM15L2150500.642125175
V3PM153150800.643125175
V2P22L2200500.682125175
V3P223200600.73125175


新型TMBS整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为八周。


本文地址:https://www.eechina.com/thread-577125-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表