还为做PCB封装发愁吗?PCBM_LP_Provisional_2009,支持贴装和插装
发布时间:2009-11-24 13:18
发布者:fenghaili
支持 |
想知道怎样导出在ALLEGRO啊 |
全部都是封装?可以直接使用?实际使用验证过? |
支持楼主! |
Allegro的封装有些东西缺失了,估计是破解的问题。 |
2009啦? |
我装的是2009.19版,生成Allegro封装试用了一下,发现几个问题: 1.重复了两个REF DES /ASSEMBLY_TOP层丝印,导致缺少了REF DES /SILKSCREEN_TOP; 2.没有器件大小Place_bound_TOP层; 3.自定义的配置无法保存,每次使用都要重新设置一遍; 检查script文件发现,里面的层名都乱套了,例如:subclass PACKAGE_GEOMETRY#PLACE_BOUND_TOP,这很明显就不对了。 不知道是不是版本问题。 |
哪里有2009.16版?我想试试是不是版本的问题。 |
据作者说貌似有些问题,破解的不是很完全。。将就用吧 |
是有点问题,CHIP 元件可以导出,自制的BGA 封装元件无法导出。 |
O{O |
顶一下,不知道破解了没? |
看下 |
ding ding zai ding bucuo |
是破解版吗?谢谢! |
ding!我正在下载,tks~ |
支持啊 |
支持啊 |
谢谢 |
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