COB已经逐渐成为LED主要封装方式
发布时间:2019-10-21 17:46
发布者:slt12345645
近两年LED市场和技术的不断发展和变化,COB已经逐渐成为LED主要封装方式,在对光效要求越来越高的今天,散热必将是大问题,而中国LED,已然开始布局。 光效要求越来越高,必然导致功率的增大,导热系数将成为刚性指标,陶瓷基板的崛起,势不可挡。 1:与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于提高光效。 2:陶瓷具有高可靠性,长寿命等特点。 3:陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。 |
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