搜索
热门关键词:
物联网
快速原型
PLC
MEMS
全志
手机版
官方微博
微信公众号
登录
|
免费注册
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
会展
工具
博客
论坛
在线研讨会
技术频道:
单片机/处理器
FPGA
软件/编程
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
MEMS
系统设计
无源/分立器件
音频/视频/显示
应用频道:
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人
当前位置:
EEChina首页
›
论坛
›
PCB设计
返回列表
查看:
1403
|
回复:
0
EMC在高速信号PCB中的一些设计原则
[复制链接]
板儿妹0517
板儿妹0517
当前离线
积分
2182
发表于 2019-9-30 15:45:42
|
显示全部楼层
|
阅读模式
白皮书下载:测量系统构建完整指南
贸泽电子有奖问答视频,回答正确发放10元微信红包
在
PCB
设计特别是高速PCB设计中,工程师必须要考虑
电路
的电磁兼容性(
EMC
),否则,您的产品可能通不过3C标准。
电磁兼容性(EMC)
在国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义为:系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作,同时不会对其他系统和设备造成干扰。
EMC包括EMI(电磁干扰)及EMS(电磁耐受性)两部分,所谓EMI电磁干扰,乃为机器本身在执行应有功能的过程中所产生不利于其它系统的电磁噪声;而EMS乃指机器在执行应有功能的过程中不受周围电磁环境影响的能力。
EMC在高速信号的一些PCB设计原则
1、3W与20H规则
3W就是信号线之间的布线间距是线宽的两倍,中心距是3倍。如图所示:
3W的线间距,可以保证不受其它干扰信号的电场达到70%以上,如要达到98%的电场不互相干扰,就要使用10W的间距。
20H是指多层板电源平面要比地平面边缘缩进两个平面之间间距的20倍以上。这样,电源被地包围在地平面之内,大减小了向外辐射的机率。如下图所示:
2、高速信号的走线层次选择
高速信号线最好是走在里层,这样介质层起到屏蔽作用,能有效抑制EMI信号的向外辐射。
3、高带关键信号包地处理
高速信号线中如时钟钱,最好采用包地处理,而且包地每隔3000mil打一个过孔连接到地层。关键信号与其它线之间要满足3W规则。如下图所示:
此外,在高速PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走线需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都会造成EMI的泄漏。
4、金属外壳要接地
对于金属外壳需要接地元件(如晶体、散热器外壳、加强金属骨架),应在其投影区的顶层上铺接地铜皮,通过金属外壳和接地铜皮之间的分布
电容
来抑制其对外辐射和提高抗扰度。
(图文整理自网络,版权归原作者所有。)
想扩充和提升自己硬件方面的技能吗?想在职场上提升自己的竞争力吗?不妨从学习原理图设计开始。可在“腾讯课堂”学习Orcad原理图设计实战课程:《4周通过VR学习原理图设计》噢。
高速PCB设计:迈威科技 http://www.cnmaxwell.com/
PCB设计培训:快点PCB学院 http://www.eqpcb.com/
回复
举报
返回列表
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以回帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表回复
回帖后跳转到最后一页
关于我们
-
服务条款
-
使用指南
-
站点地图
-
友情链接
-
联系我们
电子工程网
© 版权所有
京ICP备16069177号
| 京公网安备11010502021702
快速回复
返回顶部
返回列表