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许多工业或消费性应用只指定-20°C至60°C/85°C的温度范围，但汽车应用的温度范围通常更宽：通常低温要求到-40°C。在车厢中，IC制造商的产品通常需要能承受85°C的高温，但是针对某些应用，汽车制造商已开始要求能承受105°C的IC产品。为什么是这样的结果呢？
这似乎很奇怪：在现实中，车厢内是否会热到足以烧开开水？但事实上，汽车设计师们往往希望能在预期的最高工作温度范围内拥有更大的保护。对于安装在车辆底下和引擎盖下的设备，最高温度通常为125°C或150°C。但是我要再次强调这不是一个标准要求。
事实上，如今的某些应用需要能够在高达170°C的温度下运行好几个小时-涡轮增压器中的排气泄压阀位置传感器就是一个例子。如果半导体产业能为汽车市场提供更高的上限，汽车制造商也乐于接受：不幸的是，到目前为止，丝焊和环氧树脂封装的基本特性尚无法实现这种可能。
因此，在最高工作温度超过100°C的汽车电子组件和类似的消费性或计算组件之间应该有所差异。这对硅芯片意味着什么？当超过其最高温度时，硅芯片就会出现许多潜在的故障模式。
这里仅举一个例子，电子的迁移率会随着温度的升高而降低，而这会削弱芯片的灌流(current-sourcing)能力。如此一来，芯片制造商就必须增加晶片面积，以便在极高的温度下保持组件所需的灌流能力。而晶片尺寸和成本息息相关：因此能够在高温下稳定运作的组件将会变得更加昂贵。
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发表于 2019-8-14 18:23:38
