尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装

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Nexperia推出了采用新型LFPAK33封装的汽车功率MOSFET系列，与业界标准器件相比，尺寸减小80%以上。该种新型增强散热能力的MOSFET可帮助汽车设计人员实现坚固耐用的紧凑型电力系统。下面简单介绍一下具体的知识。
Nexperia LFPAK33封装采用铜夹片设计，降低了封装阻抗和寄生电感，进而降低MOSFET的导通电阻，从而将传导损耗保持在非常低的水平。
该封装具有10.9mm2的超紧凑尺寸，由于内部未使用金属丝和封装胶，最高工作结温可达175oC。
NEXPERIA Nexperia的LFPAK33封装的BUK7M和BUK9M MOSFET的广泛产品组合包括可以处理高达70A漏极电流的器件。MOSFET的额定电压范围为30V至100V，导通电阻值低至5.2mΩ。
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