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线路与基材平齐PCB制作工艺开发 [复制链接]

金百泽 (离线)
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发表于 2019-7-12 11:47:47 |显示全部楼层
关键词: PCB , 线路平齐 , 树脂填充

常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺,可使此类厚铜产品的线路相对基材突出<15um,线路间隙填饱满,并满足可靠性等常规使用需求 线路与基材平齐PCB制作工艺开发.rar (1.49 MB, 下载次数: 0)




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