什么是分立器件

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　　分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域。
　　半导体产业中有两大分支：集成电路和分立器件。
　　集成电路
　　集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类.按制作工艺可分为半导体和薄膜。按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模集成电路。
　　分立功率器件
　　包括：
　　半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管等；半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管等；特种器件及传感器；敏感器件：压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等；装好的压电晶体类似半导体器件；半导体器件专用零件。
　　分立器件STD30NF03LT4 www.dzsc.com/ic-detail/9_2639.html的参数
　　制造商: STMicroelectronics
　　产品种类: MOSFET
　　RoHS:  详细信息
　　技术: Si
　　安装风格: SMD/SMT
　　封装 / 箱体: TO-252-3
　　通道数量: 1 Channel
　　晶体管极性: N-Channel
　　Vds-漏源极击穿电压: 30 V
　　Id-连续漏极电流: 30 A
　　Rds On-漏源导通电阻: 20 mOhms
　　Vgs - 栅极-源极电压: 20 V
　　最小工作温度: - 65 C
　　最大工作温度: + 175 C
　　Pd-功率耗散: 50 W
　　配置: Single
　　通道模式: Enhancement
　　资格: AEC-Q101
　　封装: Cut Tape
　　封装: MouseReel
　　封装: Reel
　　高度: 2.4 mm
　　长度: 6.6 mm
　　系列: STD30NF03L
　　晶体管类型: 1 N-Channel
　　类型: MOSFET
　　宽度: 6.2 mm
　　商标: STMicroelectronics
　　正向跨导 - 最小值: 13 S
　　CNHTS: 8541210000
　　下降时间: 240 ns
　　HTS Code: 8541290095
　　MXHTS: 85412101
　　产品类型: MOSFET
　　上升时间: 205 ns
　　工厂包装数量: 2500
　　子类别: MOSFETs
　　TARIC: 8541210000
　　典型关闭延迟时间: 90 ns
　　典型接通延迟时间: 35 ns
　　单位重量: 4 g