华为被美国列入实体名单 我们该反思什么
发布时间：2019-5-27 11:43
发布者：yspring
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5月16日，据路透社报道，美国商务部对外表示已将华为和其70家子公司添加到其所谓的实体名单中，此举禁止电信巨头华为在未经美国政府批准的情况下从美国公司购买零部件！ 因为有中兴事件的前车之鉴，华为这件事发生以后，引发了整个产业界的轰动。 华为“备胎” 一夜转正 17日凌晨2点，华为海思总裁何庭波通过邮件发致员工信，信中表示：多年前，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。 华为1991年从成立ASIC设计中心起，到2004年成立海思半导体，直至成为中国自主芯片设计的代表。 
半导体是一个庞大的产业，从大类上讲，包括集成电路（IC）、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80%以上。 所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。 
芯片产业链上，国内企业的差距是全方位的 
首先看设计，目前，国内有两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。 材料方面，日本是全球领先者。在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自日本，那是芯片制造的根基。 芯片制造，国内最先进的目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。 最后是封测。这是目前大陆最接近国际水平的领域，全球封测中心在中国台湾，以日月光为首的台湾企业，拥有50%以上的市场份额。 中兴事件暴露出来的众多短板，高端芯片方面，包括ADC/DAC（数模转换）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依赖美国厂商，包括德州仪器、赛灵思、亚德诺等。 如今，在全球20大半导体公司中，美国依旧独占八席，处于绝对的霸主地位，并且基本都是卡住核心的关键性公司。 形势看似悲观，依然相信前景光明 
一方面，半导体行业向中国转移的大趋势不会改变。另一方面，摩尔定律在工艺上逐渐趋近极限，客观上给了国内企业追赶的机会，而国家也正进一步加大支持和投入。 但我们也应该看到，从中兴事件的任人鱼肉，到现在华为被威胁，最大的问题在于本土供应链的缺失。据财新网报道，相比中兴，华为有更深的芯片研发积累和更高的国产化率，但即使如此，华为产品中大约30%到32%的部件来自美国。 而我们从华为海思的表现，还有华为的研发投入来看，华为也一直在打造自己的可控生态圈。但是，只有华为一个是不够的，需要全国的产业链参与进来，才有可能获得真正的解脱。 
中国的半导体行业仍是在危机中求生存。汇春科技深知其发展任重道远，奋发图强设计出更高质量的芯片，提供更有效率的优质服务，怀着一腔热血奋起直追！ |
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