EDI CON CHINA 电子设计创新大会 – 开幕倒计时,立即报名

发布时间:2019-3-28 15:59    发布者:eechina
关键词: EDI , CON , 电子设计创新大会
参加EDI CON CHINA,聆听专家洞见。活动期间将举办两场专家论坛,都由 Microwave Journal总编Pat Hindle主持:

5G OTA测试专家论坛: (4月1日),大规模MIMO、动态波束赋形以及设备和系统上缺少射频测试端口使得无线(OTA)测试对5G部署至关重要。行业专家们将讨论OTA测试的选项,如近场测量、间接远场测量和混响室技术。这些技术对5G设备和系统的生产测量非常实用。

GaN技术的现状专家论坛: (4月2日),这个半导体代工厂和设备制造商参加的专家论坛将回顾和讨论GaN制造技术的现状,涵盖可靠性、先进的散热技术、新的封装创新、Si与SiC衬底、毫米波GaN器件、将GaN用于其他类型的器件(如开关、LNA、 Mixers)等主题 ,以及中国GaN半导体生产的状况。


EDI CON 电子创新大会网站:
http://www.mwjournalchina.com/edicon/

会议议程:
http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp

立刻使用VIP码“EDIC19EEC ”注册可免费参会:
https://bj.infosalons.com.cn/reg/EDI19/conferencecn/start.aspx
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