不要错过EDI CON CHINA的GaN技术专家论坛
发布时间:2019-3-18 15:18
发布者:eechina
将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心(CNCC)举办的电子设计创新大会(EDI CON CHINA)的第二天下午将举办“GaN技术的现状”专家论坛。来自半导体代工厂和设备制造商专家们将回顾和讨论世界各地GaN制造技术的现状,涵盖可靠性、先进的散热技术、新的封装创新、Si与SiC衬底、毫米波GaN器件、将GaN用于其他类型的器件(如开关、LNA、Mixers)等主题,以及中国GaN半导体生产的状况。 EDI CON 电子创新大会网站: http://www.mwjournalchina.com/edicon/ 会议议程: http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp 立刻使用VIP码“EDIC19EEC ”注册可免费参会: https://bj.infosalons.com.cn/reg/EDI19/conferencecn/start.aspx |
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