DELO 研制出一种既耐介质又耐高温的封装用粘合剂,特别适用于汽车电子组件的封装

发布时间:2019-3-1 11:20    发布者:eechina
关键词: 粘合剂 , 封装
DELO 研制出一种既耐介质又耐高温的封装用粘合剂,DELO MONOPOX GE6515。 由于固化时间得到了优化,因而生产效率也得到了提高。这一产品特别适用于汽车电子组件的封装。

DELO MONOPOX GE6515 是一种单组分、纯热固化的环氧树脂。这种封装粘合剂即使在高温下仍可保持非常高的强度。在150 °C 的高温下,它在铝上的强度值为 20 MPa ;在200 °C 的条件下,它的强度仍然可达到 14 MPa 。

这一产品专为电子组件的封装而研发。它在诸如 FR4、PA 和铜这些材料上都体现出优秀的粘附性。  此外,这种环氧树脂对于化学品(例如油,酸或燃油)具有很高的抵御力。

这种封装材料的热膨胀系数(CTE)符合汽车工业常用材料的水准。在达到玻璃转化温度 (Tg)  155 °C 时,它的 CTE 为 23 ppm/K ;超过Tg后,为 48 ppm/K 。如果在应用中需要避免因高温引起翘曲,则要选择热膨胀系数较小的材料。

在 +90 °C 到 +150 °C 的温度范围内,DELO MONOPOX GE6515 通过放置于空气对流烘箱内进行固化。当温度达到 130 °C 时,这种环氧树脂在15分钟后即可完全固化,如此进一步加快生产流程。

DELO MONOPOX GE6515 的有效操作时间为一星期。在此期间内使用这种封装材料的效果最佳。而此类应用领域中的一般产品的有效操作时间仅有48小时,远低于 DELO MONOPOX GE6515。

chip_encapsulation_pm.jpg
电子组件上耐高温且耐介质的封装应用 (照片来源: DELO)
本文地址:https://www.eechina.com/thread-560864-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表