用于3G/4G领先芯片组的下一代多模功率放大器模块TQM7M9023（TriQuint）
发布时间：2011-2-25 10:31
发布者：嵌入式公社
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TriQuint半导体公司推出其为 3G/4G市场领先芯片组解决方案而开发的首个多模功率放大器（MMPA）模块--- TQM7M9023。TQM7M9023模块是TRIUMF 模块 产品系列的成员之一，结合TriQuint在业内领先的TRITIUM 功率放大器-双关器模产品系列，为智能手机和其他移动设备提供完整的射频系统解决方案。 TriQuint多模功率放大器对移动设备厂商有许多好处： * 减小整体波形系数, 在更小的尺寸内提供更大的功能集 * 简化印刷电路板布线，以改进性能和缩短设计周期 * 减少物料需求数量，提高生产效率 多模功率放大器与频带2和频带 5 TRITIUM模块的组合提供了一个灵活而简化的射频解决方案，有助于缩短移动设备工程及开发时间。 TriQuint拥有业内最大的内部自主技术组合，并以此为基础开发了与重要芯片组供商的需求相适应的创新性射频架构；这一范围广泛的技术系列为设备生产商提供了高质量、经过测试和认证的解决方案。TriQuint将在于2011年2月24-26日在中国深圳举行的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）上展出一系列的解决方案。 采用CuFlip技术的TRIUMF多模功率放大器模块 使用其独特的CuFlip技术使TriQuint能够实现TQM7M9023袖珍的5.0x7.5毫米占位面积。该多模功率放大器模块集成四频带GSM/EDGE功能与WCDMA Bands 1 & 8成单一封装。基于TriQuint在EDGE市场的领先地位，该多模功率放大器模块可改进系统性能和降低总成本（通过取代三个分立功放模块和相关配套元件）为客户提供附加的价值。 TQM7M9023是一个完全集成的多模功率放大器模块，包括一个GSM/EDGE功率放大器、WCDMA功率放大器、高性能耦合器、调整电路和配套元件。它不需要外置直流/直流转换器或复杂的波段开关，从而可在数据和语音应用中在最大输出及补偿功率等级下向客户提供最佳的射频性能。TQM7M9023目前正在进行试产，预计将在2011年中投入生产。 采用第二代体声波（BAW）和声表面波（SAW）技术的TRITIUM功率放大器-双工器 频带 2 TQM61605x、TQM66605x和频带 5 TQM66605x 、TQM61605x TRITIUM功率放大器双工器模块是为支持多模功率放大器模块而设计的。TriQuint将高性能体声波和声表面波双工器功能与低电流消耗的功率放大器集成起来，对传统器件进行定制，以提供最佳性能。 新TRITIUM功率放大器双工器模块的尺寸比TriQuint业内领先的TRITIUM产品系列（2010年出货量超过2亿单元）约小50%。该模块采用TriQuint新的第二代体声波技术和先进的声表面波功能，允许多模CDMA和WCDMA操作，使客户能够使用单一产品横跨多种平台。每个模块包含一个Flip Chip BiHEMT功率放大器芯片，提供对最大通话时间和散热效率的业内领先水平电流消耗指标，这对智能手机应用至关重要。新TRITIUM功率放大器双工器模块将在2011年下年半进行试产。欲联系TriQuint的分销商、经销商或者本地及现场销售代表，请访问http://cn.triquint.com/sales。 |
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