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高级物理设计工程师

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发表于 2018-10-22 14:28:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: 后端
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岗位职责:
1、和前端RTL设计团队合作开发和优化整个芯片的设计和约束,包括synthesis, floorplanning, powergrid评估;
2、完成芯片的物理实现工作,包括,place and route,时钟树的综合,时序收敛,以及功耗分析(EM , IR Signoff)
3、熟悉后期的物理验证(DRC/LVS/ERC)方面的工作;
4、熟悉形式验证;
5、熟悉BUMP的布局布线;
6、熟悉hierarchicaldesign的设计流程;
7、熟悉DFT的相关知识。
岗位要求:
1、微电子半导体、电子工程或相关专业本科及已上学历;
25年以上的数字后端工作经验;
3、具备28nm或更深亚微米工艺芯片的后端设计和量产Tapeout经验;
4、熟练掌握芯片后端设计流程,时序收敛,功耗分析,物理验证,形式验证;
5、熟悉Hierarchical design的设计流程;
6、熟练使用CadenceSynopsysMentor等各个主流EDA工具完成后端设计;
7、熟悉tcl/perlunix脚本编程;
8、良好的团队合作精神,主动承担职责的意愿和沟通协调能力。
福利:五险一金  带薪年假  员工福利
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