芯片封装工程师

发布时间:2018-10-15 13:45    发布者:KT咨询
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岗位职责:
1 负责封装方案选型评估;
2、独立完成封装基板设计;
3、与后端及系统团队协作完成BumpMap/Ball Map优化及制定;
4、与供应商完成可制造性review,提升产品可靠性;
5、参与封装设计flow制定及完善。
岗位要求
1、本科及以上学历,电子自动化相关专业;
2、熟练使用allegro等封装设计软件,有FCBGA/FCCSP封装设计经验;
3、有DDR/Serdes等高速信号设计经验;
4、了解封装工艺及基板生产流程;
5、了解SI/PI仿真相关内容(plus);
6、有封装可靠性经验(plus)。
福利:五险一金 年假
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