Plessey 和 Jasper Display 为单片 microLED 显示器量身定制背板而合作
发布时间：2018-9-20 14:08
发布者：eechina
Plessey Semiconductors 今天宣布与 Jasper Display Corp (JDC) 建立战略合作伙伴关系。Plessey 将利用 JDC 创新的硅背板来驱动在其专有 GaN-on-Silicon (GaN-on-Si) 晶圆上制造的单片 microLED 显示器。
今年早些时候由 JDC 在拉斯维加斯的 CES 上亮相，eSP70 硅背板专为满足 microLED 设备的需求而量身定制。全色主动型矩阵背板的分辨率为 1920x1080，像素间距为 8µm，通过专有电流源像素以及灵活寻址提供出色的电流均匀性。 为今天的便携式 AR 和 VR 电池供电设备提供更亮的显示器越来越具有挑战性。使用需要高功耗输出的现有技术是严重的设计限制，因为紧凑型设备具有有限的空间来容纳板载电源。通过利用 JDC 的 eSP70 背板，将使 Plessey 能够灵活地将其 GaN-on-Si 平台用于 microLED，提供极高的亮度和中等功耗，或者以低功耗运行，同时保持日光可用的亮度水平。 JDC 的 T.I. 营销和产品管理副总裁Lin 说：“Plessey 的单片 microLED 阵列非常适合 JDC 的高密度硅背板。我们的 JD27E 系列展示了我们能够提供我们的合作伙伴 Plessey 和更广泛的行业一直在等待的产品 - 设计满足其 microLED 需求的硅。我们用于 microLED 的 X-on-Silicon 背板技术可以在每个项目的基础上进行定制，使我们能够满足从低功耗 AR 耳机一直到汽车前灯的专业硅适应需求。” Plessey 的首席技术官 Keith Strickland 博士解释道：“JDC 的 microLED 专用硅背板使 Plessey 能够在入门级 8μm 像素尺寸上快速推出我们的单片全色 microLED 阵列。在 Plessey，我们克服了将 microLED 阵列与背板精确对准和粘合所面临的重大挑战。我们期待与 JDC 合作，继续我们的开发，减少像素和显示器尺寸。” MicroLED 技术正迅速成为唯一可行的技术，以极小的形状因数提供高亮度和最小的能耗，这是降低成本和实现轻量级电池供电 AR/ VR/ MR/ HUD 应用所必需的。Plessey 的单片 microLED 技术挑战了现有的显示器技术，如 LCD 和 OLED，具有极低的功耗、高亮度和极高的像素密度，可在许多现有应用领域中产生干扰，并创造全新的应用领域。 |
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