华芯通服务器芯片年底上市

发布时间：2018-6-8 10:00 发布者：eechina

来源：经济日报

由贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相，并将于今年年底前上市。

华芯通公司董事长欧阳武介绍，公司成立2年来，已建立起了一支结构完整的技术团队，通过合作，研发团队的能力得到锻炼，研制出了一款有竞争力的服务器芯片。第一代服务器芯片将于今年年底前上市，第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。

据了解，华芯通公司将继续在坚定发展ARM服务器芯片产品的战略方向下，与业界伙伴共同推进服务器芯片生态体系建设，努力成为世界一流的半导体设计企业。

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