极易并联的表面贴装 3A LDO LT3083（LTC）
发布时间：2011-2-10 18:04
发布者：嵌入式公社
关键词：
LDO
|
在不产生任何热点的情况下提供大的 IOUT 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A LDO LT3083，该器件可并联以分散热量，并提供更大的输出电流，它还可用单个电阻器调节。LT3083 与先于其推出的 1.1A 同类器件 LT3080 基于相同的创新型架构，它采用了一个电流源基准以利用单个电阻器来设定输出电压。当 SET 引脚连在一起时，用一小段 PC 走线作为镇流器，就可在多个稳压器之间均流并分散热量，从而在所有表面贴装系统中实现数安培的线性调节，而无需散热器。 LT3083 可在任意的输出电压条件下实现无可比拟的稳压性能 (误差低于 2mV)。该器件具有 1.2V 至 18V (DD-Pak 和 TO-220 封装) 的宽输入电压范围，满负载时的压差仅为 310mV (当采用单独的偏置电源工作)。输出电压可用单个电阻器在 0V 至 17.5V 范围内编程，内置的已微调 50uA 电流基准微调至 ±1%。由于该器件采用电压跟随器架构，因此调节和输出噪声 (40uVRMS) 不受输出电压影响。大输出电流、宽 VIN 和 VOUT 能力、严格的电压和负载调节、高纹波抑制、少数量的外部组件和并联功能使 LT3083 非常适用于新式和较大电流的多轨系统。 凌力尔特公司工程副总裁兼首席技术官 Robert Dobkin 表示：“LT3083 稳压器为设计师提供了一个全表面贴装解决方案，可实现大电流、低纹波应用，如 FPGA、数据通信或串行链路。当在多轨电源系统中产生额外电压时，该器件单独的集电极引脚最大限度地减小了功耗。” LT3083 采用多种耐热增强型表面贴装兼容封装，包括扁平 (0.75mm) 12 引线 4mm x 4mm DFN 和 16 引线耐热增强型 TSSOP 封装，两种器件在表面贴装应用中消耗 2W 功率 (无散热器的情况下)。LT3083 还采用 5 引线 TO-220 和 DD-Pak 大功率封装，可安装到散热器上，以在较高功耗的情况下使用。以 1,000 片为单位批量购买，E、I 和 MP 级 DFN 封装器件的价格分别为每片 3.80 美元、4.40 美元和 10.26 美元，而 E、I 和 MP 级 TSSOP 封装器件的价格分别为每片 3.93 美元、4.53 美元和 10.62 美元。E、I 和 MP 级 TO-220 和 DD-Pak 封装器件的千片批购价分别为每片 4.13 美元、4.73 美元和 11.16 美元。如需更多信息，请登录 www.linear.com.cn/3083。 
性能概要：LT3083 • 输出可并联以提供更大的输出电流或分散 PCB 热量 • 输出电流：3A • 用单个电阻器设定输出电压 • 准确度为 ±1% 的 50uA SET 引脚电流 • 宽 VIN 范围：1.2V 至 18V (DD-Pak 和 TO-220 封装) • 可调 VOUT 范围：0V 至 17.5V • 低噪声：40uVRMS (10Hz 至 100kHz) • 低压差电压：310mV • <1mV 的负载调节 • <0.001%/V 的电压调节 • 用最小的 10uF 陶瓷电容器可稳定 • 折返电流限制和过热保护 • 采用 16 引线 TSSOP、12 引线 4mm x 4mm DFN、5 引线 TO-220 和 5 引线表面贴装 DD-Pak 封装 |
网友评论