PCB设计中专业英译术语之形状与尺寸

发布时间:2018年05月10日 14:05    作者:板儿妹0517
关键词: PCB设计 , 专业英译术语 , 形状与尺寸 , Allegro培训 , PCB培训

  1. 导线(信道):conduction (track)

  2. 导线(体)宽度:conductor width

  3. 导线距离:conductor spacing

  4. 导线层:conductor layer

  5. 导线宽度/间距:conductor line/space

  6. 第一导线层:conductor layer No.1

  7. 圆形盘:round pad

  8. 方形盘:square pad

  9. 菱形盘:diamond pad

  10. 长方形焊盘:oblong pad

  11. 子弹形盘:bullet pad

  12. 泪滴盘:teardrop pad

  13. 雪人盘:snowman pad

  14. V形盘:V-shaped pad

  15. 环形盘:annular pad

  16. 非圆形盘:non-circular pad

  17. 隔离盘:isolation pad

  18. 非功能连接盘:monfunctional pad

  19. 偏置连接盘:offset land

  20. 腹(背)裸盘:back-bard land

  21. 盘址:anchoring spaur

  22. 连接盘图形:land pattern

  23. 连接盘网格阵列:land grid array

  24. 孔环:annular ring

  25. 组件孔:component hole

  26. 安装孔:mounting hole

  27. 支撑孔:supported hole

  28. 非支撑孔:unsupported hole

  29. 导通孔:via

  30. 镀通孔:plated through hole (PTH)

  31. 余隙孔:access hole

  32. 盲孔:blind via (hole)

  33. 埋孔:buried via hole

  34. /盲孔:buried /blind via

  35. 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)

  36. 全部钻孔:all drilled hole

  37. 定位孔:toaling hole

  38. 无连接盘孔:landless hole

  39. 中间孔:interstitial hole

  40. 无连接盘导通孔:landless via hole

  41. 引导孔:pilot hole

  42. 端接全隙孔:terminal clearomee hole

  43. 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole

  44. 准尺寸孔:dimensioned hole

  45. 在连接盘中导通孔:via-in-pad

  46. 孔位:hole location

  47. 孔密度:hole density

  48. 孔图:hole pattern

  49. 钻孔图:drill drawing

  50. 装配图:assembly drawing

  51. 印制板组装图:printed board assembly drawing

52. 参考基准:datum referan

以上即是PCB设计中专业英译术语之形状与尺寸,下期预告:PCB设计中专业英译术语之流程,更多更多行业信息可查阅快点学院订阅号:eqpcb_cp。


欢迎分享本文,转载请保留出处:http://www.eechina.com/thread-525610-1-1.html     【打印本页】
JLCS 发表于 2018-5-10 18:03:30
谢谢分享!!
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

相关文章

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
回顶部