电子设计创新大会EDI CON China 2018在京召开,聚焦5G,关注创新

发布时间:2018-3-21 08:19    发布者:eechina
关键词: EDI , 设计创新 , 5G技术
EDI CON China(电子设计创新大会)于2017年在上海成功举办第5届之后,2018年重返北京,第6届大会于3月20-22日在国家会议中心隆重举行。已成为中国最大的射频/微波和高速数字会议和展览的EDI CON China将中国处于创新前沿的公司和世界领先的跨国技术公司的设计师汇聚一堂。

EDI CON China始终关注与会者的需求,邀请中国和全球的专家提供反映不断发展的技术和创新的内容。2018年的活动包含了两场由专家发表主旨演讲的全体会议。

第一场全体会议今天(3月20日星期二)举行,聚焦于5G专题,阐述了在开发将5G系统推向市场所需的技术和基础设施时面临的挑战和正在取得的进展。领先的技术专家和商界领袖发表了主旨演讲,分享了他们关于未来系统的广阔视野。

主旨演讲如下:

IMT-2020 (5G)标准化进展,彭莹博士,大唐电信
拥抱空口(OTA)测试 - 5G是挑战还是机遇,Giampaolo Tardioli,Keysight Technologies
5G测试的挑战和当前进展,Christoph Pointner,Rohde & Schwarz
针对5G的基于平台化的方法:设计、原型和测试,Luke Schreier,National Instruments

明天(3月21日星期三)第二场全体会议将重点关注可能影响未来的各种尖端技术的创新。

主旨演讲如下:

无线通信行业的创新与创业,梁国春博士,Pivotone
固态RF能量是2018年的智能技术解决方案,Klaus Werner博士,射频能量联盟
使用多个卫星导航系统的优势,Rainer Horn,SpaceTec Partners

四场专家论坛将为与会者提供向行业专家提问的机会。其中两个论坛将回答有关5G的问题,即5G大规模MIMO和5G毫米波空口(OTA)测试。第三个是GaN论坛,第四个论坛将讨论:固态射频能量 - 进军工业市场。

3月22日星期四的亮点将是短期课程。兼任Signal Integrity Journal编辑、来自Teledyne LeCroy的专家Eric Bogatin将在课堂上讲授“电源完整性测量的基本原理"。他将关注五个最重要的测量挑战:存在大直流电平时的低噪声、高带宽、低电流负载和对射频拾取的免疫以及如何克服它们中的每一个。

继2017年在上海推出后,美国认证机构(ACB)将继续在北京举办两场培训课程:ACB法规培训课程和针对中国iNARTE会员的ACB电磁兼容培训课程。

开创性的、高效的和实用的产品的展示是EDI CON China最突出的特色之一。为了表彰制造商和行业对未来发展的贡献,EDI CON China设立了创新产品奖。2018年3月20日星期二展览结束前将在展会现场进行首届颁奖。奖项分为五类:组件、电缆和连接器;材料、PCB和封装;半导体;软件/EDA以及测试测量。

技术报告会专注于应用、新兴技术和实用工程解决方案,宣讲的论文都是经过同行评审的。

研习会为行业从业人员提供教育论坛,分享与高频/高速电子设计相关的具有挑战性的和新兴的话题。

展览继续吸引来自全球的领先企业,其中一些参展企业将此次展会作为展示平台向中国市场推出最新技术。

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