高速PCB设计系列基础知识74 | 阻焊的光绘层面设置

发布时间:2018-1-17 16:28    发布者:板儿妹0517
关键词: PCB设计 , 高速PCB设计 , 光绘层设计 , 阻焊 , allegro
  本期讲解的是PCB设计中阻焊的光绘设置。
  阻焊的光绘层面设置
  以SOLDERMASK-TOP为例,SOLDERMASK-BOTTOM以此类推
  首先把ALLEGRO的COLOR管理器打开,并把所有层面都OFF:
  在 BOARD GEOMETY中选择OUTLINE, SOLDERMASK-TOP
  在PACKAGE GEOMETY中选择SOLDERMASK-TOP
  在STACK-UP栏,把PIN  VIA对应的SOLDERMASK-TOP选上
  点击OK,再执行
1.jpg 2.jpg


  选择available films 中的任意选一个,然后右键弹出
3.jpg

  选择ADD,弹出如下图,输入对应要生成的层面,如SOLDERMASK-TOP

4.jpg

  然后OK,生成的层面设置如下图
5.jpg

  以上便是PCB设计中阻焊的光绘层面设置
  下期我们将给大家钢网层的光绘设置,更多行业信息可查阅快点PCB学院订阅号:eqpcb_cp。

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