高速PCB设计系列基础知识64 | PCB设计后期处理之DFM检查

发布时间:2017-11-24 10:30    发布者:板儿妹0517
本期继续介绍PCB设计的后期处理方法,DFM检查中包含了哪些方面。
1.  PCB宽厚比要求:Y/Z≤150
2.  传送边与非传送边之比要求:0.5≤X/Y≤5
如果需要使用通用回流焊接工装PCB非传送边至少一边设计宽度≥5mm的器件禁布区
3.  PCB板厚大于3mm时,不推荐采用拼板设计或增加辅助边设计,拼板及辅助边主要有两种连接方式,V-CUT和实连接,在一块单板上只允许一种连接方式存在,优先V-CUT连接,V-CUT为直通型,V-CUT设计时PCB板厚要求:0.8mm≤板厚≤3mm
4.  V-CUT与PCB边缘线路或焊盘设计要求:
安全距离
s
板厚(mm)
1.6
2
2.5
3
外层线路(mm)
0.6
0.7
0.9
1
内侧线路(mm)
0.7
0.8
1
1.1
V-CUT分板机对PCB半边器件禁布要求
器件高度h(mm)
器件禁布区要求(mm)
h(0--3)
≥1.0
h(3--5)
≥1.6
h(5-10)
≥2.0
h(10--13)
≥3.5
h(13--15)
≥4.0
h(15--33)
≥8.5
h(33--∞)
≥23
5.  硬力敏感器件(如MLCC/BGA/陶瓷载板的晶振)与V-CUT连接处距离要求如下图:
应力敏感器件
距V-CUT连接处距离L(mm)
BGA器件边缘
L≥5
陶瓷电容0402
L≥3
陶瓷电容0603-0805
L≥5
陶瓷电容1206-1210
L≥8
陶瓷电容1808及以上
L≥10
电感1812及以上
L≥4
磁珠1806及以上
L≥4
晶振sx4-0705
L≥4
6. 实连接
实连接适用于拼板、复杂、布局较密的拼板或辅助块等的连接
实连接对PCB的设计要求:PCB外形尺寸≤595mm*350mm,0.8mm≤板厚≤4mm
实连接处向外扩展0.5mm的区域内禁布器件,走线,铺铜及过孔
定位孔≥实连接边5mm
应力敏感器件
距实连接距离(mm)
BGA器件边缘
≥2
陶瓷电容C0805及以下
≥1
C1206 C1210
≥1.5
C1808及以上
≥2.5
电感1812及以上
≥1
磁珠1806及以上
≥1
晶振sx4-0705
≥1
7.弯式连接器不推荐在V-CUT板边使用
/公,弯/母压接器件:与压接器件同面,压接器件周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件。在压接器件的反面,对pin间距≤4mm的压接器件,距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何器件;对于pin间距大于4mm的压接器件,距离成孔孔径边缘2mm方形范围内禁布任何器件。
8.直/公,直/母压接器件:压接器件周围1mm不得有任何器件;对直/公,直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何器件,不安装护套时距离压接孔中心2.5mm范围内不得布局任何器件。
9. 走线设计
线宽/线距设计与铜厚有关系,铜厚越大,则需要的线宽/线距就越大
铜厚
外层线宽/线距(mil)
内层线宽/线距(mil)
0.5Oz
4\5
4\4
1.0Oz
5\5
4\4
2.0Oz
7\7
6\6
3.0Oz
8\8
8\8
外层走线和焊盘或字符阻焊开窗的距离≥3mil(孔边到边)
走线到板边≥20mil接地汇流及接地铜箔距板边≥20mil,走线到非金属化孔距离
孔径
走线距离孔边缘的距离
NPTH﹤80mil
邮票孔40mil(走线到NPTH﹤80mil邮票孔的距离为40mil)
安装孔 20mil
非安装孔 10mil
80mil﹤NPTH﹤120mil
安装孔 24mil
非安装孔 12mil
NPTH≥120mil
安装孔 32mil
非安装孔 16mil
10.电缆头之间的间隙≥8mm,以便手拿住插头插拔电览。
11. 板名,LOGO,防静电标识等不要放到插针印锡禁布区
12.  0402,细间间距的器件管脚禁止铺铜
13.背钻可减少stub,改善信号质量,采用背钻的PCB便面处理禁止使用HASL和LF-HASL
14.插件连接的层数布超过3层,并且过波峰焊的那面6MM禁布SMT器件
15.板的厚径比在8到12之间,超过需看厂家的加工能力
16. THD器件布局,THD器件除结构有特别要求之外,都必须放在正面,相邻元件本体之间的距离≧0.5mm
17.需要安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置,散热器与SMD器件距离满足最小0.5mm的安装空间
当散热器件高度小于20mm时,距板边缘的距离大于10mm,当其高于20mm时距板边缘的距离大于15mm(对于拉手条一侧,或者单板边缘有其他防护结构的情况,不受此限制)
18. 二次电源
POL电源模块pin脚高度为2.84mm,要求Bottom面器件最大高度小于2.2mm;BMP电源模块插针凸台高度3.5mm,要求Bottom面器件布局最大高度小于3.0mm
19.厚铜PCB层叠设计
PCB推荐采用Foil叠法,要求0.8mm≤PCB板厚≤3mm,推荐≤3.0mm要求外层完铜厚度≤2Oz,内层底铜厚度≤5Oz,PCB层数≤12层,当完铜厚度≥3Oz或板厚≥2.5mm,禁止选择HASL表面处理
20.单板普通器件距离传送板边需大于5mm,SOP\QFP\QFN\排阻容、0402阻容距离传送板边需大于10mm
21.带有金属壳体的器件(金属拉手条、卧装电压调整器、铁氧体电感、晶振及DPAK、导销等)直接与PCB接触的区域不允许有走线,器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm表层禁布器件、信号线和过孔。带有金属壳体的连接器表层器件面禁止布线
22.条形码周围0402器件距离条形码10mm以上,如果开窗就5mm以上
以上便是PCB设计后期处理之DFM检查,更多行业信息可查阅快点PCB学院订阅号:eqpcb_cp。

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15323708338 发表于 2017-12-7 21:10:43
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