高通联合台积电开发3D深度传感技术 最早年底投产明年交付
发布时间：2017-8-23 09:25
发布者：eechina
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据台湾媒体报道，高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，据该公司称，这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。 高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。 该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间（ToF）。 据说台积电和奇景光电（Himax Technologies）均参与了高通3D深度传感技术的开发。据知情人士透露，高通的3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产，2018年初交付给Android设备厂商。 另外，知情人士还指出，高通的超声波指纹扫描技术将在2017年底或2018年初出现在以全屏幕智能手机为主的商业设备上。高通的超声波指纹识别解决方案已经交付给华为、OPPO和vivo。 据报道，奇景光电最近对其结构化光集成解决方案的发展前景表示乐观，这种解决方案主要应用于3D传感和晶圆级光学设备。奇景光电表示，公司正与一些知名智能手机厂商和合作伙伴密切合作，预计最早将于2018年将其全部解决方案引进大规模生产。 据悉，奇景光电也是苹果3D传感技术的零部件供应商之一。 --腾讯科技 |
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