热门应用揭示:CES2011芯看点

发布时间:2011-1-28 17:10    发布者:1770309616
关键词: CES2011芯 , 看点 , 热门应用
热门应用揭示:CES2011芯看点

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1.创惟科技于CES 2011展示全系列USB 3.0产品应用

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2.TranSwitch将在2011CES展出高清视频IP核解决方案

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HDP™产品特色和亮点:
• 支持HDMI™ 1.4也支持DisplayPort™ 1.1的单物理层(PHY)
HD-PXL 1.4 IP核产品特色和亮点:
• 支持全速率HDMI™ 1.4,符合HDMI™ 1.4的全部规范要求,包括音频回传信道(ARC)和以太网信道(HEC)
• 支持全部3D-TV分辨率和数字电影院分辨率4K×2K
• 提供发射器和接收器核心
• 支持TranSwitch的AnyCable™技术。AnyCable™ 是项可任意和低价HDMI™线缆配合使用的性能最高的接收器技术

3.英特尔CES上将公布芯片安全功能 打击网络盗版

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4.科胜讯的音频解决方案荣获2011年CES创新奖

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5.欧胜引爆个人电脑和笔记本电脑市场高清晰度音频革命

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验。”
欧胜的高清晰度音频方案WM8850和WM8860都能带来非凡的音频性能、出色的信噪比(SNR)和总谐波失真(THD)性能,同时也实现了更小的PCB占位面积、缩减的物料清单(BOM)成本以及显著降低的功耗。
这两款器件都和业界标准的高清晰度音频接口完全兼容,并且符合视窗硬件质量实验室(WHQL)的规范。WM8850带有三个高性能的立体声数字模拟转换器(DAC),能够实现六个通道的高清晰度音频,是5.1多通道环绕声音频系统的理想之选;同时,WM8860集成了两个高性能的立体声DAC,能够实现四个通道的高清晰度音频。随之附带的软件可确保高级应用场景、低功耗运行和基于Windows7的音频框架,同时也支持Windows Vista、XP 和 Linux。而核心部分正是欧胜的Audio Studio,它为可用性和特色性能建立了新的基准,此外还嵌入了欧胜的SoundStage™声效引擎。
供货
WM8850和WM8860采用48管脚 7mm x 7mm QFN封装,现可提供样品。
WM8850和WM8860的客户评估板可与欧胜Audio Studio软件一起使用,来支持设备的评估和开发。

6.ST在CES展示未来家庭娱乐解决方案

      意法半导体(STMicroelectronics)于2011年美国消费电子展(CES)展示其全球领先的产品与技术,帮助消费电子制造商在未来实现具更多丰富媒体功能的娱乐产品。意法半导体展示针对机顶盒数字电视、数字音频以及其它消费电子应用的先进多媒体解决方案,并以宽带服务、家庭联网以及3D电视(3DTV)的创新技术为中心。
宽带服务与应用
     根据市场研究机构iSuppli最新显示,近30%于2011年出厂的电视将具备上网功能。针对这一市场,意法半导体在基于STi7108解码器的机顶盒平台和FLI7540‘Freeman Ultra’数字电视上展示各种先进宽带技术和服务扩展型应用。展示项目包括Nokia Qt 跨平台应用框架和YouView联网数字电视平台,通过新的宽带服务开发软件Adobe AIR,让设计人员能够开发基于Adobe Flash的用户界面和应用程序。另一个展示项目为HbbTV (广播宽带双模电视)概念性验证解决方案,这个概念是由泛欧国家发起的开发计划,目的在使广播公司和宽带网络服务供应商能够通过互联网电视和机顶盒为客户提供娱乐服务。

     家庭联网

     在家庭联网应用领域,意法半导体展出一系列基于无头式(headless)家庭闸道器(即不连接电视)解决方案,利用三个不同的机顶盒,通过MoCA(同轴电缆多媒体联盟)DLNA(数字生活网络联盟)通信技术,在不同的消费电子装置之间分享音视频流媒体。意法半导体还展出多项符合DisplayPort标准的先进技术,包括采用新DP1.2标准的3D显示器驱动芯片Vega;可在移动设备上接收全高清(1080p)视频的全新标准MyDP (Mobility DisplayPort)以及可支持USB 2.0的全新快速辅助通道技术。

      3D电视 (3DTV)

      随着广播公司快速扩大对3D电视内容的投入,3D电视市场正以高速度成长,意法半导体率先展示包括主要客户端的解决方案、3D绘图、流式全高清立体3D电视、3D界面以及3D游戏等不同应用,和包括针对机顶盒市场的STi7108解码器等多款领先系统级芯片(SoC)解决方案。 STi7108拥有前所未有的CPU性能,结合内置的ARM Mali-400绘图处理器,为消费者带来出色的高清3D电视观看体验。可配置的低功耗架构与低功耗制程为STi7108实现市场领先的能效。意法半导体的‘Freeman Premier’展示整合3D和可支持多种3D电视格式的FRC(帧速率转换)技术;每项技术均采用Faroudja® Video校准技术优化,可实现最佳的画质。
建立下一代解码技术新基准
      意法半导体展示第四代解码器SoC技术,该芯片基于ARM Cortex-A9多核处理器,为未来机顶盒和数字电视一体机支持家庭联网和开放式平台建立新基准。这个展示项目采用ARM特别开发的3D游戏‘TrueForce’,处理性能高达8500DMIPS,可实现优异的3D电视观看体验。

     音频

      在音频方面,意法半导体展示针对平板电脑和便携设备的新款SoundTerminal®芯片。该产品集成优化的低功耗数字信号处理器,用于处理和补偿MEMS麦克风的输入信号和内置MEMS加速计的扬声器的频率响应反馈信号。意法半导体Freeman电视SoC系列产品集成的Faroudja Audio Optimized TV扬声器补偿解决方案已成功应用于多项展示项目中。

      节能

     意法半导体还展出消费电子产品节能解决方案,其中包括电源管理和不会降低任何系统性能的待机功能,例如,从待机模式快速恢复到正常工作状态。基于环保和节能技术,意法半导体能够以最低的功耗实现全功能的娱乐应用。意法半导体不但制定了涵盖发电、交通、消费三大领域的能效策略,还推出了基于最新半导体制造技术的超低功耗技术平台,并将环保型材料用于半导体器件的制造和封装制程中。

7.恩智浦电视及车载娱乐等解决方案亮相CES 2011

      恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店(Wynn Hotel and Casino)举办的国际消费类电子产品展览会(International CES 2011)上展出面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x,以及包括用于地面数字无线收音机系统及其它车载信息娱乐产品的SAF356x多模基带处理器;TEF663x和SAF356x还将被集成到一个名为概念收音机演示器(Concept Radio Demonstrator)的完整的独立系统中去。参展CES 2011的还有一款新型硅调谐器TDA18273芯片,它集成了无线网络抗干扰功能,可以屏蔽来自无线局域网(WLAN)和移动电话等无线网络接口的干扰。
      业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x,将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路(IC)上。迄今为止,调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。
      基于RFCMOS工艺的恩智浦数字单片芯片接收器TEF663x,内含调谐器前端、收音机及音频处理系统,并通过恩智浦的SAF356x可支持HD收音机、DRM及单/双调谐器 DAB/DAB+/T-DMB;通过将RFCMOS前端、混合信号PLL与音频编解码器结合在一起,与基于上一代IC的同类系统功能相比,TEF663x可节约超过30%的功耗;由于信号处理具有高级收音机及音频算法,具车载应用资质的TEF663x可满足汽车OEM收音机和音频性能的关键要求以及AEC-Q100标准,而与SAF356x结合使用,则可支持所有主要模拟收音机及地面数字收音机标准;TEF663x是能将AM/FM射频(RF)前端与收音机及音频基带处理器集成于单颗裸片上的收音机接收器的唯一解决方案,为车载信息娱乐产品工程师提供了简单的解决方案,以减少PCB占用空间、降低射频设计风险及研发成本;音频信号处理系统的基本功能包括音调-音量-静音控制和高级数字音频处理器,如音频均衡、时间提醒等。另外,TEF663x提供了丰富的数字及模拟信号输入/输出选择,可灵活集成多个音频源及输出。
       恩智浦TDA18273硅调谐器的特性包括单一电源供电、超高最大输入电平,以及外形尺寸6x6mm,HVQFN 40引脚封装。除了支持DVB-T2 和 DVB-C2等未来电视标准,TDA18273硅调谐器的高性能和小尺寸特征,得到很多厂商青睐(例如Funai Electric 船井电机,已经选用TDA18273进行设计)。

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      随着市场上具有WLAN IP 和Google 功能的电视越来越多,抗干扰能力就显得尤为重要。TDA18273混合型硅调谐器不仅支持全球范围内的模拟和数字电视标准,还可以作为单一通用调谐器平台,用于地面和有线电视信号接收。TDA18273硅调谐器的噪声系数低至4dB,和传统的CAN调谐器相比性能显著提高,既可以装载在主板上,也可置于模块中。系统设计人员使用TDA18273还可以减小调谐器尺寸,有助于优化LED背光液晶电视的外观设计。
      In-Stat分析师Gerry Kaufhold表示,“硅调谐器市场将在五年内翻番,2014年预计达到5亿美元,并将取代传统的CAN调谐器。恩智浦作为硅调谐器全球市场的领导者,能很好满足电视制造商的设计需求,能够稳定和大量供货。随着其最新一代高性能混合型硅调谐器的发布,在无线网络抗干扰性能设计等方面,恩智浦为产品性能显著提升提供了领先方案。”

8.
赛灵思CES展推出消费类视频套件最新版本

       赛灵思公司(Xilinx, Inc.)在 2011 年CES消费电子展上推出其最受欢迎的 Spartan®-6 FPGA 消费类视频套件(Consumer Video Kit)的最新版本。该套件为系统设计人员提供了一套完整的开发平台,使其能够轻松利用现场可编程门阵列 (FPGA) 的灵活性和实时视频处理能力。赛灵思和日本东京电子器件公司联手开发并销售的消费类视频套件可支持 DisplayPort 1.1a、V-by-One®HS、HDMI™ 1.4a(目前支持 3DTV)和高达1.05Gbps的 LVDS 等最新串行数字电视接口,可帮助OEM 厂商应对更短上市时间挑战,帮助他们集中精力进行产品创新,推出激动人心的 3D、OLED、Quad HD(4K2K 分辨率)等各种不同的数字显示技术。

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      赛灵思消费市场营销部资深产品营销经理 Aaron Behman 指出:“随着数字电视开发领域的竞争和创新,视频处理和带宽技术的极限不断突破,因而3DTV等最新消费类视频技术以及相关支持标准空前快速推出。FPGA 已经把 3DTV推向了消费市场,而且许多领先的制造商也已经将其广泛应用于新一代数字电视技术和功能的开发之中。”
      Consumer Video Kit的核心是赛灵思的Spartan-6 FPGA,这款低成本、低功耗的可编程逻辑器件,在研发阶段即可让设计人员在芯片上仿真视频算法,然后直接转入量产环境,而不必费心视频接口基础架构的编码工作。和同类竞争 FPGA 产品相比,Spartan-6 FPGA不仅将功耗降低了30%,性能提升了15%,而且还可以支持区域调光 LED 和超高清 4K2K(Quad HD)等等各种新兴技术,进一步提升了市场对新一代显示器的带宽要求。
      德州仪器(TI)电源管理部全球市场经理 Masoud Beheshti 指出:“对于消费类视频产品制造商来说,他们面临的一个挑战就是在开发创新型 3D 及其他显示技术应用的同时,还要设法降低其终端设备的整体功耗。通过与赛灵思和日本东京电子器件公司的持续合作,设计人员能够轻松实现 TI 数字电源管理解决方案,以便在 FPGA 设计中实时仿真功耗情况。”
     台湾天瀚科技公司(Aiptek)运营副总裁郑飞鸿表示:“Aiptek 选择赛灵思 Spartan FPGA 率先向市场推出全球唯一一款能拍摄2D 和 3D 高清画面的袖珍摄像机。很多摄像机只能拍摄低分辨率类似于 VHS 的画质,而我们的 i2 3D-HD 720 摄像机则能拍摄画质逼真的720p HD 视频,这是 1000 美元以下价位的 3D 摄像机所能达到的最高分辨率。赛灵思充分满足了我们在性能、成本和功耗方面的所有要求,而且可以灵活地支持不断发展的新视频标准。赛灵思致力于提供完整的目标设计平台,以满足数字显示器设计要求。这一战略为 为我们Aiptek这样的公司实现低成本创新提供了一条捷径。在 i2 3D 大获成功的基础上,我们计划在新一代摄像机中采用更大显示屏,并支持 1080p 全高清标准。”
      赛灵思将在消费电子展 (CES) 上展示 Aiptek 摄像机及其他消费类创新产品,欢迎光临赛灵思的展台MP25333。
      赛灵思Consumer Video Kit推动 3DTV 及其他数字显示器技术创新
      Spartan-6 FPGA Consumer Video Kit 2.0 是赛灵思与第三方厂商联合推出的, 是其众多面向特定市场和应用的目标设计平台之一,为系统设计人员创建 FPGA 片上系统解决方案提供了更简单、更智能的方法。目标设计平台使软/硬件设计人员能够充分利用开放式标准、常见设计方法、开发工具和运行时间平台,从而减少应用基础架构开发所用的时间,进而集中精力实现产品的差异化特性。除了领域优化的芯片器件外,上述平台还提供了 IP 核、设计环境、参考设计,以及一套支持特定视频接口(诸如 1.05 Gbps LVDS、DisplayPort 1.1a(Tx/Rx)、V-by-One HS 和 HDMI 1.4a)的基础数字音频/视频开发板和业界标准 FPGA 夹层卡 (FMC)。
      作为赛灵思和日本东京电子器件公司持续改善设计人员开箱即用体验的一个重要工作, Spartan-6 FPGA Consumer Video Kit自在2010 年消费电子展推出以来就不断更新。除了为立即开发 3D提供 HDMI 1.4a 标准支持和实时仿真 TI 最新电源管理模块外,消费类视频套件 2.0 还通过如下多种不同方式提升视频处理带宽:
      • 多通道 1.05 Gbps LVDS接口
      • DDR3 存储器支持帧缓冲,存储器总线从 32 位提升至 48 位
      • FMC 用户 I/O 数从 250 增至 312 个,能获得更高带宽。
      iSuppli 显示器和消费类电子产品部经理兼首席分析师 Randy Lawson 指出:“赛灵思的Consumer Video Kit支持设计人员对开发环境的需求,使其能够与 DisplayPort 1.1a 和 V-by-One HS 等标准的发展保持同步。赛灵思消费类视频套件 2.0 等开发平台可促进 FPGA 的推广,相对于全面集成的解决方案而言能更快地为消费类电子产品带来新特性,解决 SoC 解决方案向 90nm 以下更小型化方向发展时所经常遇到的成本问题。”
     Spartan-6 FPGA Consumer Video Kit 2.0 目前已由赛灵思联盟计划成员日本东京电子器件公司以 Inrevium 品牌提供预订。设计人员可购买带 LVDS 和 FPGA 夹层卡 (FMC) 支持的入门级基础套件,价格为 1,395 美元。功能齐全的消费类视频套件 2.0可提供 HDMI 1.4a TX & RX FMC、DisplayPort、V-by-One HS 和 LVDS FMC 支持,定价为 3,395 美元。支持 USB 3.0 和 SATA Gen 2 的 FMC 卡预计将于 2011 年第一季度末推出。

9.泰鼎公司在CES展会上推出最新互联网电视及机顶盒解决方案

      泰鼎微系统(Trident Microsystems)宣布在CES 2011展会期间展示为消费娱乐系统提供的全新创新平台。在CES期间,泰鼎将着重展现其在图像质量、3D电视、互连性能及高清音频等方面的强大优势,展示公司所开发的“互联家庭”所需的所有基础模块,使得内容能够在众多设备上随时随地地被获得,并展示在不同的屏幕上。此次展出将包括:
      -为下一代具备网络功能的电视设计的全新片上系统
      -第一款运用21:9 尺寸屏幕呈现的互联影院电视
      -一系列在泰鼎驱动的数字电视及机顶盒上课用的激动人心的在线服务
      -业内第一个45nm广播集成机顶盒片上系统系列
      泰鼎微系统总裁Christos Lagomichos表示:“泰鼎已经转型成为为绝大多数主流电视及机顶盒OEM厂商提供尖端技术的强大的全球市场领导者。我们的产品正在推动着未来消费者在其家庭娱乐中心所能体验的功能,而我们在CES的展示中心,将向参观者展示这一技术,以及我们已经围绕着我们的硬件平台所创建的完整的生态系统。”

      互联电视解决方案
      凭借在半导体市场超过20年的创新实践和逾2000项专利,泰鼎为许多世界顶尖的电视机品牌提供核心技术。泰鼎的互联网电视解决方案不但能够提供高清晰画质,同时使消费者可以直接在电视机上实现无缝地连接到互联网并浏览网页。在CES展会上我们重点展出的的技术包括:
     -为下一代具备网络功能的电视设计的全新片上系统。该系列的第一款产品将在近期推出,用户无论在观赏电影、获取存储在云端的内容还是与社交网络互动过程中,都能获得无与伦比的体验
     -一台顶级的影院电视,在21:9的屏幕上呈现以前唯有在电影院宽幕上才能感受到的视觉体验
     -一系列已经整合到泰鼎数字电视平台上的激动人心的全新在线服务
     -泰鼎PNX 5130芯片——业内首个集成的2D到3D转换芯片,呈现最佳的3D电视效果同时可以在3D电视上播放大量现有的2D内容

     -泰鼎专利性的运动估算/运动补偿(MEMC)技术——该技术是增强电视及其他消费电子设备画质的必要条件

     -业内领先的帧速率转换器产品——达到高质240Hz以及严格控制的BOM成本

     -创新电视特质——如为下一代智能电视设计的全新100/120赫兹-片上系统,确保丰富的互连性和3D用户界面

     -为电视及家庭音频设备提供的卓越音频解决方案,包括逼真的3D/环绕音响效果

     机顶盒平台解决方案

     新一代的机顶盒解决方案即将面世,它将为家庭带来为之雀跃的多媒体娱乐体验——例如3D电视、3D图形用户界面、定制化的多屏幕服务、丰富的导航服务以及先进的互联网电视服务。新一代机顶盒的出现,使得用户可以无缝观赏电视节目、运行丰富的互联网应用、浏览网页、在家里随时随地分享信息。唯有泰鼎能够为下一代机顶盒提供所有主要的基础模块。在CES上泰鼎将展出的部分机顶盒技术包括:
     -泰鼎PNX847x/8x/9x家族——业内首个45nm 广播集成机顶盒片上系统系列,充分利用了高性能ARM  Cortex-A9处理器

     -运行在泰鼎最新的机顶盒上的开放平台Android软件

     -完善、优化的机顶盒硬件及软件平台,使HD DTA 机顶盒、IPTV/ OTT 设备及基于NDS中间件的系统得以快速面市
     -引人入胜的3D游戏——凸显PNX847x/8x/9x系列3D GPU的卓越表现
     -全新在线服务,例如Thinking Screen Media,一款基于闪存的应用解决方案及YouTube的全新Leanback经验

10.飞思卡尔在CES上推出Xtrinsic加速计

     iSuppli预计2010年全球MEMS市场将会增长11%,大部分此类设备将动作感应技术用于以下领域,如图像稳定、拍打控制、防盗和方向检测。随着市场对下一代应用(如直观的用户界面和基于位置服务)的需求不断增长,在精度和电池使用寿命方面占据优势显得至关重要。
    为了满足这些需求,飞思卡尔半导体日前宣布推出一款先进的三轴加速计系列产品MMA845xQ系列,旨在通过行业领先的分辨率、低噪音和嵌入式功能来延长智能动作设备的电池使用寿命。通过使用MMA845xQ系列,系统设计人员能够在其产品中轻松集成方向检测等标准功能。此外,新型飞思卡尔加速计延长了智能移动设备,如智能电话、个人导航设备、MP3播放器、电子阅读器和上网本的电池使用寿命。
    作为飞思卡尔Xtrinsic传感解决方案系列的一部分,MMA845xQ加速计系列通过在3款先进的加速计里提供嵌入式算法和计算,将传感器智能性提高到新的级别。该嵌入式加速计与主机处理器结合,有助于对环境传感做出决定,并在大量消费电子产品中提供记录高精度动作的功能。
    电池应用的优势包括能够在备用模式下实现1.8微安的低电流消耗,在激活模式下实现低至6微安的电流消耗,并且从高分辨率到低功耗总共包括4种功率模式,从而提供最佳的省电功能,并通过极高的分辨率完成极细小动作的检测。
    iSuppli高级分析人员RichardDixon表示:“MEMS行业让今天的终端应用发生了翻天覆地的变化。这是能增强大量工具使用性能的技术,消费者在他们的日常生活中都在使用这种技术。我们的研究表明,在主流市场以外正在悄悄地发生着一场革命。工业、医药、能源、光通信和航空航天市场也为MEMS传感器提供了大量机会,预计将以17%的速率增长,到2014年市场销售额有望超过26亿美元。”
    MMA845xQ加速计包括大量实时动作检测功能,如方向、定向震动和摇晃、摇晃和自由落体检测。这些设备功能齐全,可以支持用于捕捉、弹开等基本动作的低端应用,用于较为复杂的位置和三维运动检测等中端应用,以及航迹推算或倾斜精度检测等高端应用。
    除了已经公布的MMA8450Q外,飞思卡尔日前还扩展了MMA845xQ系列,并推出14位MMA8451Q和12位MMA8452Q器件。这些器件具备引脚与引脚之间的兼容性,符合加速计之间的寄存器映射对齐要求,可以最大限度实现12位和14位设计之间的硬件和软件重复使用,最大限度减少移植成本,缩短面市时间。为了支持不同的应用,MMA845xQ加速计提供大范围的带宽以及1.5Hz~800Hz的用户配置采样率,I/O接口的操作电压为1.62V~3.6V。
    MMA8451Q加速计包括一个片上FIFO(先进先出)内存缓冲器,可以保存X/Y/Z轴数据的32个样集。通过减少主机处理器负荷,有利于改善功耗状况和缩短系统响应时间。将FIFO缓冲器与其他嵌入式功能结合,可以让主机处理器只分析所需的数据,而且还能在同一IIC总线上复用其他传感器的同时防止数据丢失。FIFO与主机处理器相结合,可以将当前节省能耗的百分比从78%提高到96%或更高,这取决于选定的微控制器和输出数据速率的情况。
MMA845xQ加速计现已供货。
    飞思卡尔传感器工具箱通过友好的公用平台提供硬件、软件和附件,以用于加速计、压力和触摸传感器。传感器工具箱最近增加了LFSTBEB845x开发板,可用来评估各款加速计。
    LFSTBEB845x开发板现已在工具箱中提供。此外,对于可能还未购买传感器工具箱加速计USB板的用户,RDMMA845x提供了3款MMA845xQ加速计开发板及加速计USB板。
    飞思卡尔是压力、惰性和触摸传感器的领先提供商,30多年来致力提供基于MEMS的传感器。飞思卡尔秉承在传感器领域的创新传统,推出了Xtrinsic传感器解决方案。该方案组合了智能集成、逻辑和定制软件,提供更智能、更与众不同的应用。飞思卡尔传感器完善了飞思卡尔的板卡系列,如ZigBee技术、微控制器、微处理器、数字信号处理器、模拟IC和开发工具,为客户提供系统的解决方案。
    MMA845xQ加速计主要特性
    输出:12和14位数字输出。
    分辨率:(14位)-0.25mg、(12位)1mg。
    低功率模式:6微安。
    I/O接口电源:1.62V至3.6V。
    电源电压:1.95V至3.6V。
    输出数据速率:1.5Hz至800Hz。
    检测项目:嵌入式动作检测、自由下落或动作检测、脉冲检测、摇晃检测、带滞后补偿的方向(横向/纵向)检测、自动输出数据率变化实现自动唤醒/休眠、自测。
    封装:3mm×3mm×1.0mmQFN封装。
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