ARM公司发布“Osprey”A9内核 竞争Atom

2009年10月24日 16:10    李宽
关键词: arm , Atom , Osprey , 竞争 , 内核
处理器知识产权许可商ARM Holdings plc已经成功开发出双内核Cortex-A9处理器设计(被称为Osprey)的两个实现。

Osprey 是40nm硬宏处理器,能够达到2GHz的时钟频率,是ARM公司开发的最高性能内核之一。该设计看起来非常类似TI公司有望在今年秋季出样的OMAP- 4芯片,它将两个ARM Cortex A9内核集成在单个Intel Atom内核空间范围内(参见三星、Intrinsity公司将ARM提升到GHz速率)。

Osprey至少在Intel改变其制造工艺之前会是Atom的有力竞争对手。它采用硬宏的形式,设计使用台湾台积电(TSMC)的40G 40nm制造工艺技术制造。

Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化,而针对性能的优化使得ARM处理器完全进入了高性能应用竞争领域。

“Osprey 的目标除了性能还是性能。”ARM公司处理器事业部营销副总裁Eric Schorn表示,“我们正在开拓新的市场,比如上网本(netbook)、智能本(smartbook)、移动互联网设备(MID)、电视和娱乐设备中的消费电子以及企业连网设备(比如打印机之类)。”

Osprey本身就是一个双内核处理器,但没有人能阻止许可获得方在裸片上放置多个内核,Schorn指出。虽然ARM仍在等待台积电公司生产出完整测试的芯片,这将在今年第四季度完成,但前面提到的两个设计已经可以用于许可,其IP可以在2009年第4季度发货。因此用户应能在2010年内生产出他们自己的SoC

针对速度优化的实现适用于企业服务器、网络设备、打印机和其它要求时钟频率高达甚至超过2GHz的峰值性能应用。这种内核占用6.7平方毫米的硅片面积,在2GHz时钟频率下可以提供10000 DMIPS运算能力,功耗约为1.9瓦。

针对功耗优化的实现适用于移动计算设备、智能电脑和要求800MHz到1GHz以上时钟频率的其它消费电子设备。它占用4.9平方毫米的裸片面积,在 800MHz时钟频率时可以提供4000 DMIPS运算能力,功耗0.5瓦。这两种实现都将采用台积电的40G工艺,并支持低漏电GL工艺选项。

上述设计包含一个固定大小的一级缓存,容量是32kB指令和32kB数据,另外还有一个二级缓存控制器,支持128kB到8MB的二级缓存空间。

Schorn 声称,通过等效性比较,Osprey的规模在Intel公司采用类似40/45nm工艺技术生产的Atom处理器的1/3至1/4之间。ARM的 Osprey还通过了嵌入式微处理器基准联盟的Coremark基准测试。据ARM介绍,这两个实现的性能都超过了工作在1.6GHz的Atom N270。针对功耗优化的实现可以在800MHz时钟频率时做到这一点,而针对速度优化的版本虽然工作在2GHz,但性能超出达2.5倍。

这个双内核设计中的每个内核都包含支持图像和多媒体处理的Neon SIMD引擎和浮点处理单元。“事实上,网络处理并不是Neon或浮点单元的强项。但当你使用硬宏时你必须作出一些艰难的选择。不过它具有经硅片验证和实现了的优势。”Schorn表示。

ARM 推出这样的硬宏已经有段时间了,最早可以追溯到ARM922和ARM926。“ARM926具有一个可配置的缓存,并且越来越多地使用代工业务。这些代工厂自己提供低功耗、通用和高性能的多种工艺节点,因此目标数量有所增加。”Schorn表示,“但正像我们现在看到的那样,节点变化在减少,缩短硬宏生命期的目标数量又在增加。我们希望一次工程能实现多次许可。”

Cortex-A9的最早采纳者、ARM公司的半导体合作伙伴已经用低功耗工艺实现了这种处理器内核,Schorn指出。“许多合作伙伴使用低功耗工艺,因此我们不准备重复我们的合作伙伴已经做过的工作。低功耗与无线通信很有关系。这种高性能内核另辟溪径,功效可达Atom的4至5倍。”Schorn表示。

Osprey硬宏不包含图形处理器,但有趣的是将要出带的测试芯片包含。“在双Osprey测试芯片上集成了MALI-400多媒体处理器和MALI-VE视频引擎。”Schorn透露。

同样,Osprey内核不包含Intrinsity公司的Fast14技术,但这种技术被三星公司用于时钟频率1GHz以上的Cortex-A8处理器的实现。“Intrinsity公司的这种Fast14技术非常神奇,已被应用于Cortex-A8,但Osprey实现没有采用。不过未来肯定不会弃之不用的。”

Osprey确实包含了其它ARM低功耗处理器设计中使用的时钟选通和低功耗设计技术。如果管线中没有指令,主处理单元是不消耗功率的。设计还使用了6个独立的电源岛以管理性能不作要求时的漏电功率。整个管线可以被关闭,同时SRAM数据保持不变,以实现可能的即时加载。缓存侦测单元和二级缓存控制器单元也能被独立控制。

Schorn最后总结道:“这与过去的工作已经有天壤之别。通过与合作伙伴的优势互补,可进一步扩展ARM架构的应用范围。”

作者:EETimes Peter Clarke
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lelee007 发表于 2009-10-24 20:51:43
强悍
terrysun 发表于 2009-10-24 21:16:14
关键是软件的支持。微软与intel一起联合让消费者不断升级,现在的电脑运算速度对绝大多数消费者来说已经足够了,软件越做越大,没有看到性能提升多少!
McuPlayer 发表于 2009-10-25 20:48:58
MicroSoft早就两手准备了,X86和ARM内核都支持
Netjob 发表于 2009-10-26 22:10:49
ARM开始吹牛了。  ARM的高端处理器 测试排名差的要死。
论高性能处理器,ARM-A8/9就很逊色了。
现在发觉,ARM不太善于开发高性能处理器。

人家都已经是64位了~,而且还打算128位。。。,而且GPU都快要与CPU整合到一起。
性能更是高的离谱,总线的吞吐量超过 GB,频率超过 G HZ。。。

只不过 IBM,INTEL,AMD已经垄断高端处理的市场。还有巨大的个人PC市场。
剩下的小小的低端市场就是留给ARM了,不过估计迟早INTEL,AMD等也会进入的。

现在的XSCALE都上1GHZ了量产了,还是90纳米工艺,而ARM A8/A9的要40纳米以上的工艺不知何年何月
才能量产呢! 吹牛也吹牛吧。哈哈。
sherwin 发表于 2010-7-1 14:35:54
嗯,同意Netjob的观点,呵呵  
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