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关于热风焊盘的问题

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发表于 2011-1-5 17:08:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: Flash , 兄弟
PAD.JPG
上面的Thermal Relief是做成Flash的型式,另外在Allegro当中也可以选择不是Flash形式,如Circle、Square等形状的,那这些又是什么样的呢,哪位兄弟也放个图,给个形象的直观的,或者详细描述一下
发表于 2011-1-5 22:07:54 | 显示全部楼层
这个问题很纠结,allegro怎么定义的我不是很清楚,这里的flash是什么含义我也不清楚,我觉得应该是定义的一个形状。
这个plating 过孔,比如要和地层连接,那么如果是全部连接的话,那么内层做成实心的对焊接不太好,所以就做成了花盘形状的。如果是Circle、Square的话,那么可能在连接的时候就显示成实心了。
 楼主| 发表于 2011-1-6 16:17:30 | 显示全部楼层
"如果是Circle、Square的话,那么可能在连接的时候就显示成实心了。"

有点体会
发表于 2011-1-8 22:39:30 | 显示全部楼层
反焊盘 很好理解,就是使过孔与该层不连接(图中即第三层。可理解为电源层)
thermal relief中文意思 热隔离 焊盘, 即防止焊接时热量散失到整个地 层,从而导致焊接处的焊锡不能不能充分融化,造成虚焊。也就是说,有了thermal relief,过孔就很容易焊接到第二层上了(可理解为地层),
这样 顶层的表贴器件 就顺利接地了。
发表于 2011-1-8 22:47:17 | 显示全部楼层
顺便问个问题:
      我理解的ARM的开发流程:
                一、生成BSP
                        二、编译操作系统内核及应用程序
                三、用U_boot加载第二步生成的.bin文件

         请问流程是这样的吗?
                                arm入门者
发表于 2015-2-4 16:34:55 | 显示全部楼层
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