|
发表于 2010-7-29 12:14:56
|
显示全部楼层
早年我很怕高密IC,为此选型时尽可能避开;后来不得不用高密IC时,才开始手动焊接;我的体会是:
1。定位要好;先焊对角的二个焊盘。确认对正后就下锡;随便下。
2。加小纯净的松香块于四条边;
3。侧放电路板,拖动烙铁,来回快速拖动数次。前几次是助焊,后一次是清理连焊;
4。可以不用细屏蔽线吸锡,用也可以。
5。烙铁头不要太尖;有的象铅笔一样尖就不好;应该是象圆子笔一样,圆润光滑。
6。最后清理松香,清洗好后再用热风吹一下,此时电路板已经非常清爽了。看的很清楚,通常都是焊接完好,不需要返工处理;
总结:
干净的松香块很重要;
圆润的烙铁头(刀式我没用过);
含锡量高的锡条(正品的63%);(含铅量高的流动性差);
细铜丝备数根,用于清理最后二个引脚的连焊(备用);
烙铁的温度不能太低,注意不要有电风扇什么的风吹过来;
如果焊好后才发现器件放反了;发现过一次,60元的IC一次性就报废掉了;
其实用热风机吹一下就可以把IC拿下来,整平焊盘后再焊也有希望把IC救回来的; |
|