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楼主: 阿南

焊接心得,欢迎大伙补充

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发表于 2010-7-26 10:28:18 | 显示全部楼层
发表于 2010-7-29 12:14:56 | 显示全部楼层
早年我很怕高密IC,为此选型时尽可能避开;后来不得不用高密IC时,才开始手动焊接;我的体会是:
1。定位要好;先焊对角的二个焊盘。确认对正后就下锡;随便下。
2。加小纯净的松香块于四条边;
3。侧放电路板,拖动烙铁,来回快速拖动数次。前几次是助焊,后一次是清理连焊;
4。可以不用细屏蔽线吸锡,用也可以。
5。烙铁头不要太尖;有的象铅笔一样尖就不好;应该是象圆子笔一样,圆润光滑。
6。最后清理松香,清洗好后再用热风吹一下,此时电路板已经非常清爽了。看的很清楚,通常都是焊接完好,不需要返工处理;
总结:
干净的松香块很重要;
圆润的烙铁头(刀式我没用过);
含锡量高的锡条(正品的63%);(含铅量高的流动性差);
细铜丝备数根,用于清理最后二个引脚的连焊(备用);
烙铁的温度不能太低,注意不要有电风扇什么的风吹过来;

如果焊好后才发现器件放反了;发现过一次,60元的IC一次性就报废掉了;
其实用热风机吹一下就可以把IC拿下来,整平焊盘后再焊也有希望把IC救回来的;
发表于 2010-8-5 00:08:51 | 显示全部楼层
学习ing。。。
发表于 2010-8-10 17:00:07 | 显示全部楼层
没有说的这么复杂。多焊焊,有手感了就容易了
发表于 2010-8-10 17:00:11 | 显示全部楼层
没有说的这么复杂。多焊焊,有手感了就容易了
发表于 2010-8-14 19:02:47 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2010-8-14 19:10:24 | 显示全部楼层
good
发表于 2010-9-13 22:53:17 | 显示全部楼层
等学好了理论再搞这些。。
发表于 2010-9-25 11:37:29 | 显示全部楼层
先上松香可以是焊点圆润
发表于 2011-1-7 22:39:13 | 显示全部楼层
......................
发表于 2011-3-28 16:16:05 | 显示全部楼层
MARK
发表于 2014-1-17 14:48:27 | 显示全部楼层
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